[实用新型]晶片引脚电镀系统卸料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶片引脚电镀系统卸料装置。

背景技术

在电子线路中经常用到半导体二极管，它在许多电路中起着重要的作用，是诞生最早的半导体器件之一，二极管的应用非常广泛，通常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护和编码控制等电路中。二极管最重要的特性就是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压的作用下导通电阻极大或无穷大。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在金属表面镀上一层薄的其它金属或合金的过程，可提高工件的防腐性能、耐磨性、导电性、反光性等方面性能。

在二极管晶片的生产过程中，需要对其引脚进行电镀，以加强晶片的电性能、焊接性能和耐腐蚀性能等。然而，目前的二极管晶片生产厂家在进行引脚电镀时完全由人工完成，工作难度大、工作强度大、产品次品率高，电镀效率低，直接影响产品生产效率，无法适用于工业化流水线生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种自动化、智能化程度高，可降低工作人员劳动强度和工作量的晶片引脚电镀系统卸料装置，利用扭簧实现装夹，使用气缸顶压扭簧实现卸料，结构简单，设计合理，使用方便，制造和使用成本低。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：晶片引脚电镀系统卸料装置，它包括扭簧和卸料气缸，扭簧的反扣支脚穿过输送带上的反扣支脚通孔扣压在输送带上，扭簧的压紧支脚穿过输送带上的压紧支脚通孔压紧于晶片盘上，卸料气缸的活塞杆的顶端通过转轴安装于支杆的一端，支杆的另一端通过顶压柱顶压在压紧支脚的臂上，支杆的中部固定安装于转轴上。

卸料过程如下：卸料气缸收回气缸，带动支杆沿逆时针方向旋转偏移，使得顶压柱顶压压紧支脚的臂，从而驱使压紧支脚被顶开，夹紧于压紧支脚与输送带之间的晶片盘在自身重力作用下掉落，实现卸料。

本实用新型的有益效果是：

1）完全实现了卸料自动化，智能化程度高，提高了生产效率，降低了工作人员的劳动强度和工作量，可适用于工业化流水线生产；

2）利用扭簧自身的回复力以夹紧晶片盘，装夹效果良好、稳固且不易损坏晶片盘；

3）利用晶片盘自身重力，使用气缸顶压扭簧即可实现循环卸料，结构简单，设计合理，使用方便，制造和使用成本低。

附图说明

图1为压紧支脚夹紧时卸料装置结构示意图；

图2为晶片盘在输送带上的装夹结构示意图；

图3为压紧支脚被顶开时卸料装置结构示意图；

图中，1-扭簧，2-卸料气缸，3-反扣支脚，4-输送带，5-压紧支脚，6-支杆，7-晶片盘，8-顶压柱，9-臂，10-反扣支脚通孔，11-压紧支脚通孔。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1、图3所示，晶片引脚电镀系统卸料装置，它包括扭簧1和卸料气缸2，扭簧1的反扣支脚3穿过输送带4上的反扣支脚通孔10扣压在输送带4上，扭簧1的压紧支脚5穿过输送带4上的压紧支脚通孔11压紧于晶片盘7上，卸料气缸2的活塞杆的顶端通过转轴安装于支杆6的一端，支杆6的另一端通过顶压柱8顶压在压紧支脚5的臂9上，支杆6的中部固定安装于转轴上。

本实用新型工作过程如下：如图2所示，卸料气缸2收回活塞杆，带动支杆6沿逆时针方向旋转偏移，使得顶压柱8顶压压紧支脚5的臂9，从而驱使压紧支脚5被顶开，夹紧于压紧支脚5与输送带4之间的晶片盘7在自身重力作用下掉落，实现卸料。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。