[实用新型]一种晶片取出盘有效
| 申请号: | 201320628964.1 | 申请日: | 2013-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN203491242U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
| 发明(设计)人: | 黄职彬 | 申请(专利权)人: | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 成都金英专利代理事务所 51218 | 代理人: | 袁英 |
| 地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶片 出盘 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶片取出盘。
背景技术
晶片,一种通过专门的制作工艺而制成的晶体管,可根据实际使用情况,在其表面刻蚀数以百计的晶体管,可广泛用于集成电路、贴片半导体等元器件的制作。由于晶片尺寸微小,在用于加工过程时,需将其放入晶片取出盘中,再利用相关设备将晶片从取出盘中取出,放置到规定的位置。现有的晶片取出盘,多数为一个独立的圆盘,在使用前,需焊接到固定架上,增加了加工过程的工作及工作难度;同时,现有的晶片取出盘不能微移位置,也不能调节取出盘的松紧。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种固定板、连接件及取出盘一体成形,在使用过程中能够微移、也能够调节取出盘松紧的晶片取出盘。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种晶片取出盘,它包括固定板、抱箍及连接件,固定板与抱箍一体成形,抱箍内设有囊膜,连接件固定在固定板的反面,并与固定板一体成形,所述的连接件内设置有连接孔。
进一步的,所述的连接孔为螺纹结构。
本实用新型的有益效果是:
1)将固定板、抱箍及连接件一体成形,便于安装,从而降低加工难度,减少工作量;
2)通过调节抱箍上的螺母,即可调节取出盘的紧张度,方便更换囊膜;
3)设有螺纹结构的连接件,可与相匹配的丝杆连接,通过电机带动丝杆转动,即对晶片取出盘进行微调。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型连接件的示意图;
图中,1-固定板,2-抱箍,3-囊膜,4-连接件,5-连接孔,6-螺杆,7-螺母。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1、2所示,一种晶片取出盘,它包括固定板1、抱箍2及连接件4,固定板1与抱箍2一体成形,抱箍2内设有囊膜3,连接件4固定在固定板1的反面,并与固定板1一体成形,所述的连接件4内设置有连接孔5。
进一步的,所述的连接孔5为螺纹结构。
使用时,通过连接件4将该晶片取出盘连接到相匹配的丝杆上,丝杆的一端连接电机,电机接通电源并开始工作,从而带动丝杆转动,丝杆的转动即带动整个晶片取出盘的移动;囊膜3用于盛放晶片,囊膜3在使用过程中,由于相关设备的操作,会使囊膜3的紧张度改变,导致囊膜3出现下沉情况,此时,通过调节抱箍2螺杆6上的螺母7,就能够改变囊膜3的紧张度,螺母7向内调节时,抱箍2缩小,致使囊膜3的紧度加大;螺母7向外调节时,抱箍2扩大,致使囊膜3的张度加大,通过螺母7的向内向外调节,从而避免了囊膜3下沉的情况,也可方便的更换囊膜3。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





