[实用新型]晶片引线成品计数断料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种生产切割的计数装置，特别是晶片引线成品计数断料装置。

背景技术

现有的晶片引线的切割装置，通常是通过计算晶片引线的长度来进行切割，这样的切割方式很容易割损晶片，同时还有可能使每一段晶片引线中的晶片数量不一致，导致最终的产品检验出现不合格的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种采用计数器智能计数并切割，自动化、高效化，并节约人力资源成本的晶片引线成品计数断料装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：晶片引线成品计数断料装置，它包括传送带、晶片引线、限位挡块、切割刀和计数器，晶片引线设置在不断向前移动的传送带上，传送带上方设置有限位挡块，所述的限位挡块为两块，两块限位挡块之间留有间隙，切割刀设置于两块限位挡块的间隙之中，限位挡块上还设置有计数器。

具体的，所述的限位挡块上还包括有特征捕捉模块。

具体的，它还包括有微处理器，微处理器的控制输出分别与切割刀和传送带的控制输入连接，微处理器的控制输入与计数器的控制输出连接，所述的计数器还与特征捕捉模块连接。

具体的，晶片引线为连续不间断的引线，晶片装配进引线后，送入传送带切割分段。

具体的，切割刀在切割时为左右来回拉伸切割，避免了切割时划破传送带。

具体的，特征捕捉模块包括有摄像头，在传送带载着晶片引线运动时，特征捕捉模块扫描晶片的特征，同时每扫描一个晶片，便通过计数器计数一次，当计数达到预设值，切割刀左右滑动，切断晶片引线。

本实用新型的有益效果是：采用计数器计数切割，切割的精确度高，同时，自动化程度高，无需人工守候，节约了人力资源成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型电路连接的结构示意框图；

图中，1-传送带，2-晶片引线，3-限位挡块，4-切割刀，5-计数器，6-特征捕捉模块。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，晶片引线成品计数断料装置，它包括传送带1、晶片引线2、限位挡块3、切割刀4和计数器5，传送带1上载有晶片引线2，传送带1上方还设置有限位挡块3，所述的限位挡块3为两块，两块限位挡块3之间留有间隙，切割刀4设置于两块限位挡块3的间隙中，限位挡块3上还设置有计数器5。

具体的，所述的限位挡块3上还包括有特征捕捉模块6。

具体的，它还包括有微处理器，微处理器的控制输出分别与切割刀4和传送带1的控制输入连接，微处理器的控制输入与计数器5的控制输出连接，所述的计数器5还与特征捕捉模块6连接。

具体的，晶片引线2为连续不间断的引线，晶片装配进引线后，送入传送带1切割分段。

具体的，切割刀4在切割时为左右来回拉伸切割，避免了切割时划破传送带1。

具体的，特征捕捉模块6包括有摄像头，在传送带1载着晶片引线运动时，特征捕捉模块6扫描晶片的特征，同时每扫描一个晶片，便通过计数器计数一次，当计数达到预设值，切割刀4左右滑动，切断晶片引线2。