[实用新型]一种基板和掩模板

说明书

技术领域

本实用新型涉及曝光领域，特别是指一种基板和掩模板。

背景技术

目前，在曝光系统中基板和掩膜板实现对位的方式主要有以下两种：

一是使用LSA（laser step alignment，激光步进对齐）的方式进行，该实现方式在进行掩膜板和基板对位时，采用分别间接对位的方式来进行。先进行掩膜板上记号标识的识别及掩膜板位置的处理，然后基板位置主要通过识别表面的凹凸点来控制，具有高灵敏度、高识别能力和处理速度快的优点。但是受基板表面形貌的影响比较大。

另外一种是FIA（Field Image Alignment场图像对齐）方式。该方式主要是通过识别图像的方式来实现，通过同时读取掩膜板和基板上的记号标识，进行对位处理。该方式可以很好的识别粗糙的表面。

在这两种曝光对位系统中，由于对位识别标记不一致，故若涉及到两种工艺的融合，需要同时进行两种标记的制备工作。

在一些生成工艺线中，LSA的对位方式需要制得增强全局对位记号（EGA mark，Enhance Global Alignment mark），以便于光学（photo）曝光机的记号标识识别。而在FIA方式中需要制得叉字记号，这两种mark分别形成在阵列（array）的光学曝光机和彩色滤光片曝光机中。在使用拼接方式进行曝光的方式中单纯进行记号制备及工艺控制很容易实现，但是，在接近式曝光方式中，由于曝光是一次形成，需要单独控制某个记号的大小及位置时，则较难操作。

实用新型人发现，在彩色滤光片曝光机中进行黑矩阵工艺制作的同时，如果也想制得增强全局对位记号，实现难度较大，较难保留。

如果单纯制得增强全局对位记号，还可以操作，但是如果考虑到像素内黑矩阵特征尺寸（BM CD）的特征尺寸偏差（CD bias），则增强全局对位记号不仅保留难度较大，而且即使能够保留，各方面的尺寸也会出现不达标的现象。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种基板和掩模板，能够降低增强全局对位记号区图形的制造难度。

一种基板，包括：面板区和所述面板区外围的非产品使用区；

所述面板区内设置有至少一个面板；

所述非产品使用区内设置有至少一个增强全局对位记号图形单元；

所述增强全局对位记号图形单元包括增强全局对位记号区图形和所述增强全局对位记号区图形外围的虚拟区图形。

所述增强全局对位记号图形单元的所述增强全局对位记号区图形包括至少一个增强全局对位记号队列。

所述增强全局对位记号队列中的增强全局对位记号为方形或圆形。

当所述增强全局对位记号区图形包括至少两个增强全局对位记号队列时，所述至少两个增强全局对位记号队列的第一增强全局对位记号队列中增强全局对位记号的面积大于第二增强全局对位记号队列的增强全局对位记号的面积。

所述虚拟区图形与所述面板中的像素图形相同。

所述虚拟区图形包括多个中空的矩形或者多个中空的圆形。

一种掩模板，用于制备上述的基板，包括：面板区图形和所述面板区图形外围的非产品使用区图形；

所述面板区图形内设置有至少一个面板图形；

所述非产品使用区图形内设置有至少一个增强全局对位记号图形单元；

所述增强全局对位记号图形单元包括增强全局对位记号区图形和所述增强全局对位记号区图形外围的虚拟区图形。

所述增强全局对位记号区图形包括至少一个增强全局对位记号队列。

所述增强全局对位记号队列中的增强全局对位记号为方形或圆形。

当所述增强全局对位记号区图形包括至少两个增强全局对位记号队列时，所述至少两个增强全局对位记号队列的第一增强全局对位记号队列中增强全局对位记号的面积大于第二增强全局对位记号队列中增强全局对位记号的面积。

所述虚拟区图形与所述面板中的像素图形相同。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

本实用新型增加了虚拟区图形，由于有虚拟区图形在增强全局对位记号区图形外围的保护，可保证增强全局对位记号区图形的对位记号不易洗去，降低了对位记号的制造难度。

附图说明

图1为本实用新型所述的基板的示意图；

图2为本实用新型所述的基板中增强全局对位记号图形单元的示意图。

图3为本实用新型所述的掩模板的示意图；

图4为本实用新型所述的掩模板中增强全局对位记号图形单元的示意图。

具体实施方式