[实用新型]LED芯片集成封装的大功率白光器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装技术，特别是涉及板上芯片(COB)封装技术。

背景技术

LED大功率芯片通常用来制作户外照明、车大灯等大功率照明器件。但是大功率芯片的生产工艺复杂，良率低，生产成本高。而LED小芯片则良率高、成本低。目前市场上为了降低LED大功率器件的生产成本，均采用集成LED小芯片的方案。在多种集成小芯片的技术路线中，板上芯片(简称COB)封装技术目前正成为开发和应用的技术热点，这种技术目前已经广泛应用于室内LED照明灯具中。一般的LED芯片的COB封装技术为：在铝基板上设封装槽，LED芯片通过封装胶封装在封装槽内。由于LED为单向点光源，其发出的光不容易向四周扩散，照射角偏小，其作为照明器件，在照射范围上，显得不理想。除此以外，LED的点光源发出的光非常刺眼，其发光时颗粒感非常强。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种LED芯片集成封装的大功率白光器件，其用于解决现有的COB封装的LED照明光源的照射角偏小的问题，以及同时改善LED灯具颗粒感且刺眼感，使人感觉更加舒服。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种LED芯片集成封装的大功率白光器件，包括铝基板，在铝基板上设有封装槽，在封装槽内封装有LED芯片；以及所述封装槽包括底部，在底部的两侧均设有台阶，在台阶上封装固定有LED芯片；

在底部上设有导光板，导光板的底面设有作为导光板反射面的拱形面；导光板的上表面与封装槽的槽口持平；导光板的两侧边与封装槽上、位于台阶以下的槽壁相接触；

在封装槽的底部以及槽壁上设有反射层；

在封装槽的表面有一层荧光粉胶，荧光粉胶覆盖在LED芯片和导光板的上方。

优选地：所述LED芯片为蓝光芯片，所述荧光粉胶内的荧光粉为黄光荧光粉。

优选地：所述导光板为玻璃导光板。

优选地：所述拱形面为圆拱、椭圆或三角拱形。

本实用新型的有益效果：相比现有技术，本实用新型在两排LED芯片中间设置了一个导光板，通过导光板来扩散LED芯片发出的光，且该导光板设置在芯片的封装槽内，而将LED芯片安装在封装槽的台阶上，这种结构可以很好的将LED芯片发出的光扩散到整个导光板的发光面，从而实现光源由点光源变成面光源，其使LED芯片单向发光的照射范围得以扩大，更加符合照明灯具的使用效果要求。除此以外，本实用技术可以减弱大量使用LED颗粒的情况下，灯具颗粒感严重刺眼效应。由于本实用新型具有较大的照射角，且刺眼效应比较弱，因此在照明模组上可以不使用灯罩或使用透明灯罩。本实用新型特别适用于小芯片在室内照明领域上的应用，通过大量的LED小芯片来实现室内大功率照明的需求。

附图说明

图1是本实用新型的剖面结构示意图。

图2是本实用新型未固化荧光粉胶的俯视角度的结构示意图。

图3是本实用新型的第二种导光板的结构图。

具体实施方式

本实用新型提出的LED芯片集成封装的大功率白光器件的实施例结构参见图1和图2。在铝基板3上设有封装槽5，在封装槽5内封装有LED芯片1。封装槽5包括底部9，在底部9的两侧均设有台阶7，在台阶上封装固定有LED芯片，LED芯片通过封装胶8封装。

在底部9上设有导光板6。导光板6的底面设有作为导光板反射面的拱形面10。导光板6的上表面与封装槽的槽口持平。导光板6的两侧边与封装槽上、位于台阶以下的槽壁相接触，LED芯片1作为导光板的侧入式光源。

在封装槽的底部以及槽壁上设有反射层4。反射层可以银或铝的镀层。反射层可以增加出光，减少光损。

在封装槽的表面有一层荧光粉胶2，荧光粉胶2覆盖在LED芯片和导光板的上方。在一个实施例中，LED芯片1为蓝光芯片，荧光粉胶2内的荧光粉为黄光荧光粉。导光板6为玻璃导光板。在一个实施例中，拱形面10为圆拱，也可以为椭圆拱形。参见图3，拱形面可以为三角拱形11。

LED芯片发出的光线由导光板侧边进入，经过导光板传导后，由导光板的出光面均匀射出，使LED芯片发出光变成面光源。由于导光板的体量，其使整个灯具呈现面光源特征，弱化了LED点光源效果，其照射角相比LED芯片有明显的提高。在封装槽内设导光板结构是COB封装技术的新的突破和应用。