[实用新型]一种LED器件及其LED显示模组有效

专利信息
申请号: 201320626829.3 申请日: 2013-10-12
公开(公告)号: CN203536434U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 赵巍;刘传标;陈爱娣;郑玺;冼嘉荣 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;G09F9/33
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 器件 及其 显示 模组
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域,尤其涉及一种LED器件以及LED显示模组。

背景技术

目前被称为第四代照明光源或绿色光源的LED(Light emitting diode)产业发展非常迅速,应用也越来越广泛,对可靠性要求也越来越高。

现有的LED用于显示屏上,因为其单个LED器件内部封装三个甚至更多LED芯片,LED芯片之间色彩混合均匀性差,相邻LED器件与LED器件之间出光、色彩混合均匀性差,近距离观看显示屏时,由于显示屏混光不充分且显示效果不柔和,不聚集,会产生刺眼的光,不符合显示屏利于观赏的要求。

本实用新型的目的在于提出一种 LED器件以及LED显示模组,能解决现有的LED芯片与LED芯片之间、相邻LED器件与LED器件之间出光混色均匀性差导致近距离观看显示模组时,混光不充分且显示效果不柔和、不聚集、刺眼的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于,提供一种能够有效解决LED显示模组混光不充分且显示效果不柔和、不聚集、刺眼的LED器件以及LED显示模组。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:

一种LED器件,其特征在于,包括LED支架、设置在所述LED支架上的三个LED芯片,所述LED支架上还设置有用于承载LED芯片的芯片安放部以及覆盖所述LED芯片的封装胶体,所述三个LED芯片放置在所述芯片安放部内,且相邻两个LED芯片之间具有间隙,所述三个LED芯片安放位置不在同一水平面上。

优选地,所述芯片安放部的形状为一向下凹的形状,所述三个LED芯片放置在所述向下凹的芯片安放部内,所述相邻两个LED芯片之间具有间隙,且三个LED芯片安放位置不在同一水平面上且发光方向均朝内。

优选地,所述芯片安放部的形状为一向下凹的弧形状或者倒梯形状。

优选地,所述三个LED芯片中的一个LED芯片位于芯片安放部的中部,其余两个LED芯片分别位于两侧且发光方向均朝向芯片安放部的中轴线。

优选地,所述芯片安放部的形状为一向上凸的形状,所述三个LED芯片放置在所述向上凸的芯片安放部内,所述相邻两个LED芯片之间具有间隙,且三个LED芯片安放位置不在同一水平面上且发光方向均朝外。

优选地,所述芯片安放部的形状为一向上凸的弧形状或者梯形状。

优选地,所述三个LED芯片中的一个LED芯片位于芯片安放部的中部,其余两个LED芯片分别位于两侧且发光方向均朝外。

优选地,所述LED支架为PCB板、陶瓷基板或者金属基板。

优选地,所述LED支架为PLCC型支架。

优选地,一种LED器件组成的LED显示模组,包括线路基板、安装在所述线路基板上的若干个间隔设置的LED器件、灌封在所述线路基板上相邻LED器件之间区域的灌封胶体以及设置于线路基板上方将LED器件以及灌封胶体覆盖的面罩,所述面罩设有与LED器件数量匹配的通孔,LED器件置于所述通孔内。

与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:

本实用新型提供的一种LED器件以及LED显示模组,通过将芯片安放部的形状设置为一向下凹的弧形状或者碗状,在所述LED器件用于显示模组时,可以使三个LED芯片之间出光混合、色彩混合更均匀,让三个LED芯片之间光线聚集,达到充分混光的效果;另外通过将芯片安放部的形状设置为一向上凸的弧形状或者梯形状,在所述LED器件用于显示模组时,可以使相邻LED器件与LED器件之间出光混合、色彩混合更均匀,让相邻LED器件与LED器件之间光线聚集,达到充分混光的效果。

附图说明

图1为本实用新型LED器件实施例一的示意图;

图2为本实用新型LED器件实施例一中其他实施例的示意图;

图3为本实用新型LED器件实施例二的示意图;

图4为本实用新型LED器件实施例二中其他实施例的示意图;

图5为本实用新型LED器件实施例三的示意图;

图6为本实用新型LED器件实施例三中其他实施例的示意图;

图7为本实用新型LED显示模组实施例一的示意图;

图8为本实用新型LED显示模组实施例二的示意图;

图9为本实用新型LED显示模组实施例三的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的技术方案更加清楚,以下通过具体的实施例来对本实用新型进行详细说明。

器件实施例一

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