[实用新型]一种磁控溅射镀膜装置有效
| 申请号： | 201320623578.3 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN203683652U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 何晏兵;曹永祥;仇泽军;李文铭;江培杰 | 申请（专利权）人： | 芜湖长信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱圣荣 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 镀膜 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种磁控溅射镀膜装置，包括靶材（4）和磁场，其特征在于：所述的靶材（4）一侧固定有辅助阳极钼杆（5）；
所述的钼杆（5）其中一端与端部固定端面之间设有压簧（10）；
所述的钼杆（5）设有1-4根并沿着靶材（4）延伸方向设置，其两端分别通过上夹具（7）、下夹具（8）以及螺丝（9）固定。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述的钼杆（5）直径为5 mm±1mm的圆柱形。
3.根据权利要求1或2项所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述的阳极罩（2）固定在门板（1）上，靶材（4）置于阳极罩（2）凹槽内，所述的钼杆（5）固定在阳极罩（2）上位于靶材（4）外侧面，所述的靶材（4）与阳极罩（2）之间设有压条（3），所述靶材（4）和钼杆（5）外侧设有门板（1）。
4.根据权利要求3中所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于：所述的磁场由磁铁组构成并被电机控制来回移动的移动磁场（6）。
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