[实用新型]一种PCB板散热器的固定结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及通讯及电子技术领域，更具体的，涉及一种PCB板散热器的固定结构。

背景技术

在传统的制造工艺中，散热器与PCB板的连接是在散热器本体的下端增加针脚，然后将针脚插到PCB板上进行焊接固定，这种固定方式存在以下不足：1、由于散热器上管子引脚很多，再加上散热器的针脚，工人在插件时容易产生错位，工作效率低，产品性能不稳定，工作效率低；2、在受震动时，针脚容易变形， 这种固定方式抗震能力都差，很容易松动，从而使元件的焊接针脚受力，影响产品性能，严重时元件受损，造成安全隐患；3、固定的程序复杂，成本高。另一种方式是在PCB板与散热器之间设置螺纹连接，这种连接方式受震情况下，稳定性差，容易在震动的过程中松动，产品性能不稳定。

发明内容

本实用新型为了解决上述技术问题提供了一种PCB板散热器的固定结构，这种固定结构解决了元件抗震性差、易松动和产品性能不稳定等技术问题。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种PCB板散热器的固定结构，包括散热器和PCB板，所述的散热器与PCB板通过固定件连接，该固定件为铆钉，铆钉贯穿设于散热器与PCB板中，在铆钉的下端设有在焊接铆钉与PCB板时提供挂接力的沟槽。

优选的，所述的铆钉为铜质铆钉，铆钉下端部沟槽的宽为0.5mm，沟槽的深度为0.1mm。

优选的，所述的铆钉包括钉帽和钉体，钉帽的直径大于钉体的直径，沟槽设于钉体的下端部，所述的钉帽突出散热片，钉体的下端部沟槽露出PCB板下底面。

优选的，突出散热片部分的钉帽直径为3.5mm,钉体的直径为1.7~2.1mm，沟槽距PCB板下底面的距离为1~1.5mm。

本实用新型提供一种PCB板散热器的固定结构，本实用新型在铆钉末端设有沟槽，其结构简单实用，再将铆钉焊接于PCB板的下端面，焊接后的焊液在沟槽处形成倒挂力，使得产品抗震能力大大提高，产品质量稳定，该铆钉固定结构的设置比现有螺丝固定结构的抗震能力大大提高，工序简化，降低制造成本，经济效益显著。

附图说明

图1 为本实用新型焊前剖切结构示意图。

图2 为本实用新型焊后剖切结构示意图。

图3为本实用新型铆钉结构示意图。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

如图1~3所示，本实用新型公开了一种PCB板散热器的固定结构，包括散热器1和PCB板2，散热器1与PCB板2通过固定件连接，该固定件为铆钉3，铆钉贯穿设于散热器与PCB板中，在铆钉的下端设有在焊接铆钉与PCB板时，提供挂接力的沟槽31。该铆钉3为铜质铆钉，在铆钉的外层镀有1~3um镍,铆钉下端部沟槽31的宽为0.5mm，沟槽的深度为0.1mm。铆钉3包括钉帽32和钉体33，钉帽的直径大于钉体的直径，沟槽设于钉体的下端部，钉帽32突出散热片，突出散热片部分的钉帽直径为3.5mm,钉体的下端部沟槽露出PCB板下底面, 沟槽31距PCB板下底面的距离为1~1.5mm, 钉体的直径为1.7~2.1mm。

上述铆钉穿过散热器和PCB板的焊盘孔后，钉体端部的沟槽露出PCB板下端面，再采用焊接的方式，将钉体与PCB板下端面焊为一体，焊液侵入铆钉的沟槽，焊液凝固后与在沟槽处形成焊液凸起34，卡合于铆钉沟槽内，凝固后的焊液凸起34与铆钉和PCB板下板面形成一体结构，产品受到震动时，提供挂接力，使得产品的抗震性强，避免了以往采用螺丝连接受震后易松动，不稳定的问题。本实用新型的抗震性好，产品的性能稳定，固定方式简单，降低了生产成本，经济效益显著提高。

以上为本实用新型较佳的实现方式，需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。