[实用新型]光连接器封装结构

权利要求书

1.一种光连接器封装结构，其特征在于包含有：

一输入电路板，其包含一连接端及一具有多个输入埠的输入端；

一输出电路板，其包含一连接端及一具有多个输出埠的输出端；其中该输入电路板与该输出电路板利用该壳体的对向二侧固定该输入电路板以及输出电路板以使其间空出一特定间隔；

一可挠性电路板，其与该输入电路板的连接端及/或该输出电路板的连接端电性连接；

一光收发模组，其包括光发射次模组及光接收次模组且经由该可挠性电路板与该输出电路板及该输入电路板电性连接；以及

一用以封装前述各构件的壳体，包含有一电连接开口，以及一对应于该电连接开口的光连接开口，且前述该输入埠以及该输出埠对应于该电连接开口，而且前述光收发模组对应于该光连接开口。

2.如权利要求1所述的光连接器封装结构，其特征在于，该光收发模组搭载于该可挠性电路板上且透过该可挠性电路板的两端部分别与该输出电路板及该输入电路板电性连接。

3.如权利要求2所述的光连接器封装结构，其特征在于，于该可挠性电路板的与搭载该光收发模组相反侧的面上具有一支撑该光收发模组的金属基座，该金属基座的两侧面接触于该壳体。

4.如权利要求3所述的光连接器封装结构，其特征在于，该金属基座与该可挠性电路板的连接面及/或于该金属基座接触该壳体的两侧面上覆盖有一导热层。

5.如权利要求3所述的光连接器封装结构，其特征在于，该光发射次模组为多个雷射二极体所组成的阵列，该光接收次模组系为多个感光二极体所组成的阵列。

6.如权利要求2所述的光连接器封装结构，其特征在于，该可挠性电路板的与搭载该光收发模组相反侧的面上具有一承载基板以支撑该光收发模组。

7.如权利要求6所述的光连接器封装结构，其特征在于，该承载基板相对于该可挠性电路板的相反侧面上具有一金属基座，该金属基座的两侧面接触于该壳体。

8.如权利要求7所述的光连接器封装结构，其特征在于，该金属基座与该承载基板的连接面及/或于该金属基座接触该壳体的两侧面上覆盖有一导热层。

9.如权利要求2所述的光连接器封装结构，其特征在于，该可挠性电路板与该输入电路板的连接端之间具有一用以支撑该可挠性电路板的第一基板及/或于该可挠性电路板与该输出电路板的连接端之间具有一用以支撑该可挠性电路板第二基板。

10.如权利要求1所述的光连接器封装结构，其特征在于，该光收发模组搭载于该输出电路板上，且该可挠性电路板的一端与该光收发模组电性连接及另一端与该输入电路板电性连接。

11.如权利要求1所述的光连接器封装结构，其特征在于，该光收发模组搭载于该输入电路板上，且该可挠性电路板的一端与该光收发模组电性连接及另一端与该输出电路板电性连接。

12.如权利要求1至11中任一项所述的光连接器封装结构，更进一步包含有一设置于该光收发模组上的外罩，以及设置于该外罩上并分别对应至该光发射次模组的光发射端及该光接收次模组的光接收端的聚光透镜，该聚光透镜朝该光连接开口排列设置。