[实用新型]导热硅脂的涂覆装置有效
申请号: | 201320619385.0 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN203651150U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 姚旭;李静 | 申请(专利权)人: | 天津瑞能电气有限公司 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/36 |
代理公司: | 天津才智专利商标代理有限公司 12108 | 代理人: | 杨宝兰 |
地址: | 300385 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 装置 | ||
1.一种导热硅脂的涂覆装置,其特征在于,包括,主体框架(6)、丝印网板(1)、丝印网板支架(3)和模块支座(8);所述丝印网板(1)插入丝印网板支架(3)内;所述模块支座(8)固定在主体框架(6)上。
2.根据权利要求1所述的导热硅脂的涂覆装置,其特征在于,所述模块支座(8)固定有模块(5),模块(5)与丝印网板(1)相适配;所述丝印网板(1)上包括至少一个丝印,所述模块(5)的数量与丝印相同,且模块位置与丝印相适配。
3.根据权利要求1所述的导热硅脂的涂覆装置,其特征在于,所述丝印网板(1)插入包括有定位槽和限位块的丝印网板支架(3)所形成的滑道内,并通过夹紧旋钮(2)将丝印网板(1)和丝印网板支架(3)夹紧。
4.根据权利要求1所述的导热硅脂的涂覆装置,其特征在于,所述主体框架(6)的横梁上设有模块支座(8)的定位孔,在所述模块支座上设有与定位孔相对应的定位销;所述主体框架(6)上设有凹槽,所述模块支座(8)的底面安装有嵌入凹槽的“T”形头,并通过锁紧装置(9)固定为一体。
5.根据权利要求1所述的导热硅脂的涂覆装置,其特征在于,所述主体框架(6)和丝印网板支架(3)通过支撑杆(4)连接为一体;所述主体框架(6)的外侧端部安装有锁紧杆(7)。
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