[实用新型]一种通体发光的LED光源及LED灯具有效
申请号: | 201320618722.4 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN203489066U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 严钱军 | 申请(专利权)人: | 杭州杭科光电股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 胡红娟 |
地址: | 310022 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通体 发光 led 光源 灯具 | ||
1.一种通体发光的LED光源,包括基板、设置在基板上的LED芯片以及用于将LED芯片封装在基板上的荧光胶层,其特征在于,所述基板为透明基板,所述透明基板上设有通孔,所述通孔内置有热电连接件,所述热电连接件靠近所述LED芯片的一端连接有LED芯片连接电极,所述热电连接件的另一端连接有电路连接电极,所述LED芯片连接电极与所述LED芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的通体发光的LED光源,其特征在于,所述的基板为玻璃透明基板、陶瓷透明基板或者塑料透明基板。
3.根据权利要求1所述的通体发光的LED光源,其特征在于,所述热电连接件呈管状。
4.根据权利要求1所述的通体发光的LED光源,其特征在于,所述热电连接件靠近所述基板的外缘。
5.根据权利要求1所述的通体发光的LED光源,其特征在于,所述电路连接电极延伸至所述基板的外缘。
6.根据权利要求1所述的通体发光的LED光源,其特征在于,所述电路连接电极的表面积大于所述LED芯片连接电极的表面积。
7.根据权利要求1所述的通体发光的LED光源,其特征在于,所述LED芯片为多个,多个LED芯片形成LED芯片阵列。
8.根据权利要求7所述的通体发光的LED光源,其特征在于,所述LED芯片阵列中的各个LED芯片采用串联或/和并联的方式连接。
9.根据权利要求1所述的通体发光的LED光源,其特征在于,所述荧光胶层覆盖在所述LED芯片和基板上。
10.一种LED灯具,其特征在于,包括外壳、电路板以及权利要求1~9任一项所述的通体发光的LED光源,所述通体发光的LED光源中透明基板与所述电路板垂直,所述透明基板上的电路连接电极与所述电路板电连接。
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