[实用新型]被覆有封装片的半导体元件及半导体装置有效
| 申请号： | 201320617602.2 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN203521461U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 片山博之;近藤隆;江部悠纪;三谷宗久 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 被覆 封装 半导体 元件 装置 | ||
1.一种被覆有封装片的半导体元件，其特征在于，具备：
具有用于与基板接触的一面、和配置在与所述一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和
被覆所述半导体元件的至少所述另一面的封装片，
所述封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在所述半导体元件的所述一面中并且从所述一面露出的露出面，
所述露出面具有位于比所述半导体元件的所述一面靠另一侧的位置的另一侧部分。
2.根据权利要求1所述的被覆有封装片的半导体元件，其特征在于，
所述露出面全部为所述另一侧部分。
3.根据权利要求1所述的被覆有封装片的半导体元件，其特征在于，
所述半导体元件是具备发光层的光半导体元件。
4.根据权利要求3所述的被覆有封装片的半导体元件，其特征在于，
所述发光层形成所述光半导体元件的至少所述另一面。
5.根据权利要求3所述的被覆有封装片的半导体元件，其特征在于，
所述光半导体元件为LED。
6.根据权利要求1所述的被覆有封装片的半导体元件，其特征在于，所述封装片是含有荧光体的荧光体片。
7.根据权利要求1所述的被覆有封装片的半导体元件，其特征在于，所述半导体元件相互隔着间隔设置有多个。
8.一种半导体装置，其特征在于，具备基板和被覆有封装片的半导体元件，
所述被覆有封装片的半导体元件具备：
具有用于与所述基板接触的一面、和配置在与所述一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和
被覆所述半导体元件的至少所述另一面的封装片，
所述封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在所述半导体元件的所述一面中并且从所述一面露出的露出面，
所述露出面具有位于比所述半导体元件的所述一面靠另一侧的位置的另一侧部分，
所述被覆有封装片的半导体元件的半导体元件以其一面与所述基板接触的方式安装在所述基板上。
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