[实用新型]一种RFID超高频读写器模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及表RFID技术领域，具体是指一种RFID超高频读写器模块。

背景技术

采用传统的PCB技术和芯片模块组合而成设计的超高频读写器模块，主要有以下缺点：

1、超高频读写器模块成本高，推广难度大；

2、读写器尺寸比较大，无法嵌入到手持设备中；

3、硬件接口和软件接口不统一，二次开发难度大。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种成本低、尽寸小、能嵌入到手持设备中、硬件接口和软件接口统一、能二次开发的RFID超高频读写器模块。

为了实现上述目的，本实用新型设计出一种RFID超高频读写器模块，它包括控制芯片MCU、低压差线性稳压器、数据线、读写器芯片、阻抗变化器、定向耦合器、放大器、射频开关、第一输出端和第二输出端，低压差线性稳压器与控制芯片MCU连接，控制芯片MCU通过数据线与读写器芯片连接，读写器芯片分别与两个阻抗变化器连接，一个阻抗变化器与定向耦合器连接，另一个阻抗变化器与放大器连接，定向耦合器、放大器分别与射频开关连接，射频开关分别与第一输出端和第二输出端连接。

所述的控制芯片MCU、低压差线性稳压器、数据线、读写器芯片、阻抗变化器、定向耦合器、放大器、射频开关、第一输出端和第二输出端集成在系统级封装模块中。

本实用新型RFID超高频读写器模块将控制芯片MCU、低压差线性稳压器、数据线、读写器芯片、阻抗变化器、定向耦合器、放大器、射频开关、第一输出端和第二输出端集成到系统级封装SIP模块中，可以使单颗芯片就能实现标签读写功能，不仅简化了外围电路，而且缩短了客户产品开发周期，其次，采用系统级封装SIP技术，可以把模块做的非常小，有利于手持设备的嵌入，推动RFID产业链的发展。

附图说明：

图1是本实用新型RFID超高频读写器模块的结构示意图；

图2是本实用新型RFID超高频读写器模块的原理方框示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。

如图1、图2所示，一种RFID超高频读写器模块，它包括控制芯片MCU、低压差线性稳压器、数据线、读写器芯片、阻抗变化器、定向耦合器、放大器、射频开关、第一输出端和第二输出端，低压差线性稳压器与控制芯片MCU连接，控制芯片MCU通过数据线与读写器芯片连接，读写器芯片分别与两个阻抗变化器连接，一个阻抗变化器与定向耦合器连接，另一个阻抗变化器与放大器连接，定向耦合器、放大器分别与射频开关连接，射频开关分别与第一输出端和第二输出端连接。所述的控制芯片MCU、低压差线性稳压器、数据线、读写器芯片、阻抗变化器、定向耦合器、放大器、射频开关、第一输出端和第二输出端集成在系统级封装SIP模块中,使单颗芯片就可以实现超高频电子标签的读写功能，不仅简化了外围电路，而且缩短了客户产品开发周期，其次，采用SIP技术，可以把模块做的非常小，有利于手持设备的嵌入，推动RFID产业链的发展。

本实用新型RFID超高频读写器模块采用半导体封测工艺完成模块的封装、测试。模块封装采用QFN-32，尺寸20*20*1.8mm。

本实用新型RFID超高频读写器模块中控制芯片MCU是读写器模块的主控芯片，主要作用与外部设备进行通讯,管理和监控内部模块工作状态,实现读写器模块的读写操作；读写器芯片是功能模块，主要工作是完成模块的上行接收和下行发射、信号的编码解码以及ISO180000-6B/6C协议处理；阻抗变化器完成读写器芯片差分转单端发射和接收；放大器完成射频调制信号放大，把微弱的射频信号放大到额定的输出功率；定向耦合器完成接收信号耦合以及收发信号分离；射频开关完成信号的开关切换，通过分时复用完成多通道发射。

本实用新型RFID超高频读写器模块通过基板设计、SMT、DIE BONDING、WRIE BONDIN、MOLDING等一系列工完成模块的封装测试。

上述内容，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案，本领域技术人员根据本实用新型的构思，所作出的适当变通或修改，都应在本实用新型的保护范围之内。