[实用新型]一种大功率UHF频段同轴低通滤波器有效
申请号: | 201320615709.3 | 申请日: | 2013-10-08 |
公开(公告)号: | CN203491370U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 李志永;贾建蕊 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
主分类号: | H01P1/212 | 分类号: | H01P1/212 |
代理公司: | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人: | 王文庆 |
地址: | 050081 河北省石*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 uhf 频段 同轴 滤波器 | ||
技术领域
本实用新型涉及通信领域中的一种大功率UHF频段同轴低通滤波器,特别适用于大功率通信系统的信道中完成抑制高次谐波信号的传输装置。
背景技术
目前在通信系统低频段上广泛使用的低通滤波器体积较大,谐波抑制达不到要求;LC等集总参数滤波器体积较小,但插入损耗一般较大,且不能承受大功率。而通信设备仍然在不断在向大功率、小型化继续发展,相应的通信系统中的低通滤波器的高次谐波抑制、大功率成为必然要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于避免上述背景技术中的不足之处而提供一种高次谐波抑制、体积较小、承受功率大、性能稳定的同轴低通滤波器。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种大功率UHF频段同轴低通滤波器,包括外导体、内导体总成、介质、输入端口和输出端口;所述的内导体总成包括内导体和电容片,电容片设在内导体上;内导体总成设在外导体内腔中,介质设在外导体内壁和电容片端部之间,输入端口、输出端口分别连接外导体和内导体总成;所述的外导体包括级联的低频外导体和高频外导体,低频外导体的内径大于高频外导体内径;所述的电容片包括多个低频电容片和多个高频电容片,低频电容片设在低频外导体内腔中,高频电容片设在高频外导体内腔中。
其中,所述的介质包括介质套和介质环,所述的介质套为圆筒状,与低频外导体内壁相匹配,所述的介质环为圆环状,与高频电容片相匹配,介质套设在低频外导体内壁和低频电容片端部之间,介质环设在高频外导体内壁和高频电容片端部之间。
其中,所述的介质套采用聚四氟乙烯材料制成。
其中,所述的高频外导体包括扣合在一起的上外导体和下外导体。
其中,所述的低频电容片和高频电容片的个数均为3,低频电容片的直径大于高频电容片的直径;其中一个低频电容片设在低频外导体的中心,剩余两个低频电容片相对居中的低频电容片对称;其中一个高频电容片与高频外导体左端对齐,最右端的高频电容片与输出端口之间留有距离,两端的高频电容片相对中心的高频电容片对称。
其中,所述的内导体为镀银铜线,所述的低频电容片和高频电容片均为镀银圆铜片。
其中,所述的输入端口和输出端口均为同轴连接器,阻抗均为50Ω。
本实用新型与背景技术相比具有如下优点:
1.本实用新型介质套一次加工成型,性能稳定。
2.本实用新型高频外导体采用上下分体结构,方便内导体总成与输入端口和输出端口的焊接。
3.本实用新型采用高、低段谐波协调抑制的方法,可以抑制截止频率的20次谐波。
4.本实用新型设计了较大的电容加载结构,使低通滤波器整体结构紧凑,满足通信设备对体积较小的要求。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是内导体总成示意图;
图中,1、低频外导体,2、上外导体,3、下外导体,4、内导体总成,5、介质套,6、介质环,7、输入端口,8、输出端口。
具体实施方式
现在,对照图1、图2对本实用新型作进一步说明。
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