[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，更具体地说，涉及一种散热装置。

背景技术

智能组件运行过程中，智能组件的电子元器件产生较多的热量，如果不及时对电子元器件进行散热，容易出现智能组件死机的情况。由于智能组件的机箱内连接线路复杂，因此，在智能组件的机箱内不允许为电子元器件设置散热风扇，所以电子元器件产生的热量只能通过对流的方式扩散在机箱内的空气中，间接通过机箱散热，散热效果不明显。因此，如何使智能组件的电子元器件更好的散热，是本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种散热装置，以将电子元器件的热量传导至机箱，由机箱作为散热装置的散热部件，实现对电子元器件的散热。

一种散热装置，应用于智能组件，所述散热装置的接触区与所述智能组件的电子元器件接触，所述散热装置的固定区与所述智能组件的机箱固定，以将所述电子元器件的热量传导至所述机箱表面。

优选的，还包括连接所述接触区和所述固定区的导热区。

优选的，所述接触区设置有固定穿孔。

优选的，所述固定区设置有固定穿孔。

优选的，所述固定区和所述机箱通过螺栓固定。

优选的，所述散热装置的材质为紫铜或铝镁合金。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供了一种散热装置，应用于智能组件，散热装置的接触区与智能组件的电子元器件接触，散热装置的固定区与智能组件的机箱固定，以将电子元器件的热量传导至机箱表面。因此，电子元器件产生的热量可以直接传导至机箱，由机箱作为散热装置的散热部件，将电子元器件产生的热量扩散到大气中，从而有效降低了电子元器件的温度，解决了现有技术中的难题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例公开的一种散热装置的轴侧图；

图2为本实用新型实施例公开的一种散热装置的结构示意图；

图3为图2的左视图；

图4为图2的仰视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1，本实用新型实施例公开了一种散热装置的轴侧图，所述散热装置应用于智能组件，所述散热装置的接触区1与所述智能组件的电子元器件接触，所述散热装置的固定区2与所述智能组件的机箱固定，以将所述电子元器件的热量传导至所述机箱表面。

其中，智能组件是一种由若干智能电子装置集合组成，承担宿主设备（高压一次设备）的测量、控制和监测等基本功能，在满足相关标准要求时，还可以承担相关计量、保护等功能的装置。智能组件可以包括测量、控制、状态监测、计量保护等部分装置或全部装置。

需要说明的一点是，所述散热装置的接触区1和固定区2可以为相同的导热材料，也可以为不同的导热材料。

可以看出，本实用新型提供的散热装置用于将电子元器件与机箱连接，使电子元器件产生的热量可以直接传导至机箱，由机箱作为散热装置的散热部件，将电子元器件产生的热量扩散到大气中，相对于现有技术电子元器件产生的热量只能通过对流的方式扩散在机箱内的空气中，间接通过机箱散热而言，本实用新型直接通过机箱散热，从而有效降低了电子元器件的温度，解决了现有技术中的难题。

优选的，电子元器件可以为CPU（CentralProcessingUnit，中央处理器）。

为进一步优化本实施例，上述散热装置还可以包括：导热区3；

导热区3用于连接接触区1和固定区2。

优选的，为使散热装置的接触区1能够覆盖电子元器件的发热区域，以充分获取电子元器件产生的热量，同时使散热装置能够稳定的固定在机箱上，散热装置的接触区1和固定区2均可以为片状结构，由于导热区3用于连接接触区1和固定区2，因此导热区3也可以为片状结构。