[实用新型]一种刻蚀机台反应腔的压力控制盘的安装工具有效
申请号: | 201320614633.2 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN203466171U | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 林东榕;刘志攀;陆飞 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 机台 反应 压力 控制 安装 工具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种刻蚀机台反应腔的压力控制盘的安装工具。
背景技术
目前,在半导体制造技术领域内会经常使用到刻蚀机台,例如LAM刻蚀机台。刻蚀机台反应腔每两周维护周期需要拆装压力控制装置(VAT),更换压力控制盘(VAT plate)的上部和下部密封圈。之后再需要重新安装压力控制盘。如果压力控制盘安装的不够好会损坏上部密封圈可能引起反应腔漏率不合格。
目前,主要是通过手工的方式进行压力控制盘的安装。如图1所示,图1为压力控制器局部图,压力控制器设置导向销11。如图2所示,图为压力控制盘的结构图,所述压力控制盘包括圆环主体20和把柄22,所述圆环主体20上设置若干导向槽21,所述导向槽21设置入口端23和锁口端24。安装的时候,需要把压力控制盘放在压力控制器下面,然后让压力控制盘的导向槽21的入口端23先和压力控制器的导向销11对齐。然后,一手要按住压力控装置的按钮控制导向销11下降,另一只手去安装压力控制盘,使导向销先进入入口端23,再旋转压力控制盘,使导向销11卡合在锁口端24。由于压力控制盘的把柄22比较短,且两只手在安装过程中要分开操作,因此比较吃力和费时。而如果安装不好,更可能损坏密封圈和引起反应腔漏率不合格。因此,需要设计一个简单实用的工具,去安装压力控制盘。
实用新型内容
为解决现有技术的不足,本实用新型提供了一种刻蚀机台反应腔的压力控制盘的安装工具,能够方便的安装压力控制盘。
本实用新型提供了一种刻蚀机台反应腔的压力控制盘的安装工具,包括托盘和升降台,所述托盘包括圆形托盘和连接柄,所述圆形托盘包括盘壁,并在所述盘壁开设定位口,所述托盘通过连接柄和升降台连接。
优选的,所述圆形托盘的直径大于压力控制盘的圆环的主体宽度。
优选的,所述托盘为不锈钢材质。
本实用新型能够帮助操作人员有效快速的安装压力控制盘,便于操作过程中工作人员双手的协调,减少不必要的人力和时间的浪费,提高工作效率。
附图说明
图1为刻蚀机台反应腔的压力控制装置的局部侧视图。
图2为压力控制盘的俯视图。
图3为本实用新型的托盘部分的立体结构示意图。
图4为本实用新型的安装工具的整体侧视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实施例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
结合图1-2,如图3-4所示,一种刻蚀机台反应腔的压力控制盘的安装工具,包括托盘3和升降台4。优选的,升降台选用摇杆式升降机构。所述托盘3包括圆形托盘31和连接柄32。所述圆形托盘31包括盘壁311,并在所述盘壁311开定位口33。所述托盘3水平设置,并通过连接柄32和升降台4连接。托盘3垂直于所述升降台4的升降轴,随着升降台的起落水平升降。所述圆形托盘31的直径大于压力控制盘的圆环主体20的外直径。这样,在安装压力控制盘的时候可以适当调整压力控制盘的位置,便于导向槽21与导向销11的对准。调整方法为在垂直方向上,可以通过调整升降台4的高低,带动托盘3上下调整高度,从而调整压力控制盘的高度。在水平方向上,可以适当移动和旋转刻蚀机台反应腔的压力控制盘的安装工具整体,从而调整压力控制盘的位置,使压力控制盘的导向槽21与压力控制器的导向销11逐渐对齐。便于导向销11卡合至锁口端24。
在实际操作中,将压力控制盘放置于刻蚀机台反应腔的压力控制盘的安装工具的托盘3中,其中把柄22置于定位口33中。然后使托盘3置于压力控制器下面,开始结合上述方法调整压力控制盘的位置,使导向槽21与导向销11对齐。进而升降台上升,压力控制盘上升,使导向销11进入导向槽21。最后旋转把柄22,压力控制盘得到紧固。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造