[实用新型]一种正装的LED封装结构及LED灯条

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种正装的LED的封装结构及LED灯条。

背景技术

现有的LED灯条，由于LED封装结构的功率密度很高，这就需要LED封装结构器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对散热系统进行优化计。

随着大功率LED芯片的逐渐开发，用于有效地排出LED芯片中所产生的热的技术也随之被开发，为了更提高LED芯片的散热效率，封装的线路板通常由金属材料制作而成，为防止在安装LED芯片时产生短路，在金属基板的上面形成绝缘层后，通过形成于绝缘层上的电路板安装LED芯片，并且通过引线接合等实现电连接。

但是，在金属基板上所形成的绝缘层的导热性差，因此即使使用金属基板也无法避免导热性低的问题。

因此，如果LED芯片的散热无法正常实现，则作为一种半导体部件的LED芯片，因散热波长产生变化，从而产生发黄现象或者光的放射效率会减小，并且在高温下操作时，LED封装的寿命可能会缩短，从而对LED芯片所产生的热量进行散热的结构加以改善是封装结构及工艺的核心。

而且目前LED灯条的线路板也大多数采用PCB线路板，其也不具有透光性。无法做到LED封装体全方位发光。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种正装的LED的封装结构及LED灯条，其可实现LED的全方面发光。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种正装的LED封装结构，其包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保护层；其中每一LED芯片的底面设于玻璃基底一面上，每一LED芯片的顶面设有N型电极和P型电极，所述N型电极和P型电极分别通过金线与所述玻璃基底相连接；所述保护层包裹在LED芯片上。

优选的，所述正装的LED封装结构还包括荧光粉层，所述荧光粉层设于LED芯片与保护层之间。

优选的，所述正装的LED封装结构还包括荧光粉层，所述荧光粉层设于玻璃基底另一面上。

一种正装的LED灯条，其包括：多个正装的LED封装结构及玻璃线路板，所述正装的LED封装结构包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保护层；其中每一LED芯片的底面设于玻璃基底一面上，每一LED芯片的顶面设有N型电极和P型电极，所述N型电极和P型电极分别通过金线与所述玻璃基底相连接；所述保护层包裹在LED芯片上；所述每一正装的LED封装结构与所述玻璃线路板相连接。

优选的，所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层设在每一LED芯片和保护层之间。

优选的，所述LED灯条还包括荧光粉层，所述荧光粉层设于玻璃线路板另一面上。

优选的，所述LED灯条的顶面还设有的玻璃保护板，所述保护层填充在玻璃线路板与玻璃保护板之间的缝隙处。

上述的LED灯条，其优选的，还包括荧光粉层，所述荧光粉层分别设在玻璃线路板和玻璃保护板背对LED封装结构的面上。

优选的，所述正装的LED封装结构通过锡膏固定在玻璃线路板上。

优选的，上述任一LED灯条，其在玻璃基底和玻璃线路板之间填充有胶体。

本实用新型采用以上设计方案，通过将LED芯片封装在玻璃基底上以及LED灯条采用玻璃线路板，这样就可以做到LED封装结构的全方位发光，提高了LED封装结构的亮度；另玻璃基底具有较高的耐热和耐高温性，一定程度上延长了LED灯条的使用寿命，同时玻璃线路板也具有更好的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型正装的LED的封装结构示意图；

图2为本实用新型LED灯条实施例一结构示意图；

图3为本实用新型LED灯条实施例二结构示意图；

图4为本实用新型LED灯条实施例三结构示意图；

图5为本实用新型LED灯条实施例四结构示意图；

图6为本实用新型LED灯条实施例五结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种正装的LED的封装结构，其包括：玻璃基底1、一个LED芯片2以及保护层4，其中每个LED芯片2的底面设于玻璃基底1上，每个LED芯片2顶面设有N型电极21和P型电极22，所述N型电极21和P型电极22分别通过金线3与玻璃基底1相连接，所述保护层4包裹在LED芯片2上。