[实用新型]一种垂直式热共晶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种垂直式热共晶装置。

背景技术

共晶方式是LED封装的方式之一，具有效率高，成本低，封装的产品导热性好，热阻小，性能稳定等优点，是LED发展的一种趋势。

目前，主要的共晶设备是采用回流焊设备。在回流焊中不同温区控制不同的温度，逐渐形成一条温度曲线，LED共晶则在合适的温度曲线下进行。回流焊通常有预热区，共晶区及冷却区。LED及其基座先通过预热区，使它受热均匀，确保在共晶区温度能获得快速提升，达到LED芯片的共晶点，使共晶层熔解，并与基座结合在一起。然后输送到冷却区使温度降低，完成共晶。

回流焊共晶虽然能实现共晶的目的，但回流焊设备本身庞大的体积，需要占据大量的空间，以常规7温区的回流焊外形尺寸能达到长×宽×高=4.5×1×1.4米，庞大的空间，也会导致充氮气时需求量大，损耗大，也无法实现真空功能，而且回流焊上的材料运行距离长，运行平滑度有限，容易导致基座上的LED芯片震动，偏离预定位置的现象。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种垂直式热共晶装置，采用本技术方案能提高产品质量，降低设备成本及整体的LED封装成本。

为了实现上述目的，本实用新型的完整技术方案为：

一种垂直式热共晶装置，该垂直式热共晶装置包括：热源，所述热源为发热丝、发热管、红外源、电磁源或激光，内置于耐高温的导热材料制作的热板中或放置于热板下方，形成该装置的整体热源，为预热区及共晶区提供热量；传送装置，所述传送装置采用马达控制；共晶区，所述共晶区在内置于有热源的热板上表面或上方；预热区，所述预热区在共晶区上方垂直分布1个或多个温度区域。

作为一种优选方式，所述热源为发热丝、发热管、红外源、电磁源或激光，置于厚度为0.1mm-50mm的热板下方或热板内。

作为一种优选方式，所述热板采用耐高温导热材料制成，最低耐温240℃。

作为一种优选方式，所述共晶区在所述热板上表面或所述热板上方0.0001-50mm区域。

作为一种优选方式，所述预热区在共晶区上方0.0001mm以上区域，有1个或多个预热区域。

作为一种优选方式，所述热源、共晶区、预热区四周、顶部及底部有隔热材料密封。

作为一种优选方式，所述隔热材料上有入料口及出料口，所述入料口及出料口有可运行的隔热板，用于打开或关闭进料口及出料口。

作为一种优选方式，所述共晶区及预热区旁采用传送装置承载及运输作业材料。

作为一种优选方式，所述传送装置可根据需要进行速度调整，可实现由静止到100mm/s的运行速度。

作为一种优选方式，所述共晶区及预热区采用真空功能或充氮气功能，能提高共晶产品质量。

本实用新型实施例采用了垂直式温区，能节省大量的空间；同时能降低对电、气等的耗用；而垂直温区方式，可以缩短产品运行距离，能有效改善运行过程中对产品的震动；本实用新型提供真空功能及充氮气功能，能提升了产品的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种垂直式热共晶装置的剖面结构示意图；

图2为本实用新型提供的带有氮气功能的另一种垂直式热共晶装置的剖面结构示意图；

图3为本实用新型提供的带有真空功能的另一种垂直式热共晶装置的剖面结构示意图；

图4为本实用新型提供的作业材料之一的陶瓷基板俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例