[实用新型]一种LED球泡灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED球泡灯，属于LED灯具应用技术领域。

背景技术

从市场角度分析LED球泡灯一般都采用球形或类球形灯泡，其最大的市场将是民用市场，因市民用的最多的是球形灯炮，LED球泡灯是替代传统白炽灯泡的新型的绿色光源。

从政府层面分析，传统白炽灯（钨丝灯）耗能高、寿命短，在全球资源紧张的大环境下下，已渐渐被各国政府禁止生产，随之替代产品是电子节能灯，电子节能灯虽然提高了节能效果，但由于使用了诸多污染环境的重金属元素，又有悖于环境保护的大趋势，在全球都住着环境保护的大前提下，这一污染环境的产品必须会被政府淘汰。

随着LED技术的高速发展LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选，LED在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。

目前传统的LED球泡灯主要由以下部件组成： 1、玻璃罩或者是亚克力罩；2、透镜；3、散热器；4、铝基板；5、电源预装腔体（一般在散热器里面）；6、塑料连接件（主要起绝缘作用）；7、灯座接口（分E27、M16等）；8、光源:光源又分颗粒型和大功率集成型两大类；9、电源。机构复杂，组装麻烦，并且成本昂贵，是目前制约LED球泡灯市场进一步取代白炽灯的一个最为关键性的因素，所以有待于我们去寻找一种组装简并能降低成本，更为重要的是能进一步提高LED球泡灯性能的新技术，来实现LED球泡灯在全球民用市场完全替代其他类球泡灯。

发明内容

本实用新型的发明人提供了一种LED球泡灯及其制备方法，以简化目前LED球泡灯的复杂结构，同时降低成本，进一步提高LED球泡灯的性能。

首先从光源开始，我们选取以玻璃作为基板，替换传统的铝基板以提高LED芯片的出光效率，因传统的铝基板在光源工作状态下，LED芯片背面的出光几乎尽失，本实用新型选取几乎全透光的玻璃作为基板，可实现LED芯片全角度出光。在每个玻璃基板上至少设有两个电极，用于之后与LED芯片电性连接，本实用新型的LED芯片选用荧光胶固定于玻璃基板表面，对芯片与芯片、芯片与电极之间利用金属引线进行电性连接，在玻璃基板（除电极部位）、芯片、引线上均包覆荧光胶，通过荧光胶的包覆可有效激发LED芯片在工作状态的出光，同时又可对引线进行固定保护，以免引线受外界因素的影响出现脱线死灯现象。

本实用新型所述玻璃基板上的电极是在PVD内中空溅镀，为提高附着力，先在玻璃基板上溅镀一层Cr，再在Cr层上溅镀一层Ni，制备成电极。溅镀过程中电压控制在300V-600V之间，电流控制在4A-8A之间，腔体压力为5*10^-3Pa，时间为0.5小时-1.0小时。Cr层的厚度为0.5-1μm，Ni层的厚度为50-100nm。

本实用新型的发明人经试验发现LED光源与导电线电性连接固定，最好是通过在导电线上制备外引电极，LED光源上玻璃基板上的电极插卡式固定于导电线上的外引电极上。由于玻璃基板其材料的限制在上面直接制备LED芯片的外引电极非常困难，一般情况下均是将金属外引电极用粘结胶或焊锡灯材料粘接在玻璃基板上，这种方式简单、成本低廉、工艺易于实现，但是其存在极大的弊端，这类方式抗高温性特别差。我们本实用新型的LED球泡灯为保证真空密封，把LED光源放入灯罩内后，需要经过玻璃灯罩与玻璃支架底座高温熔融熔封，温度约为250℃左右，在这种高温环境中通过粘接方式固定外引电极的，其极易与玻璃基板脱落而造成死灯。本实用新型采用插卡式固定外引电极，可在保证外引电极与玻璃基板电极的良好接触，又避免了粘贴连接不耐高温的弊端。同时也降低了灯片电极制造的难度，降低了成本。

本实用新型的发明人发现不同厚度的玻璃基板对LED球泡灯有不同的影响，玻璃基板按不同宽度分玻璃片和玻璃丝，玻璃片的宽度＞玻璃丝的宽带。玻璃片厚度控制在0.5-1.1mm之间，本发明LED球泡灯效果最佳。玻璃丝的宽度为0.5mm-10mm之间，其厚度为0.3mm-1.2mm之间，优选为0.3mm-0.6mm。