[实用新型]一种具有良好热传导的低位LED灯具有效
申请号: | 201320610861.2 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN203517398U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 谭吉志 | 申请(专利权)人: | 东莞勤上光电股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 张明 |
地址: | 523565 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 良好 热传导 低位 led 灯具 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED照明灯具技术领域,尤其涉及一种具有良好热传导的低位LED灯具。
背景技术
随着国家大力推进节能减排低碳环保的政策,具有亮度高,寿命长,功耗低等优势的 LED 光源的应用越来越广泛了。由于 LED 芯片的耐热能比较差,如果长时间在高温条件下工作的话,会引起严重的光衰问题,从而影响 LED光源的使用寿命,因此必须要及时把LED 芯片产生的热量迅速导出。而现有的LED灯具散热设计方面往往难以达到LED光源的散热要求,现有LED 灯具基本上是采用铝合金散热翅片的方式来做散热设计,利用铝合金散热比较快的特性来对 LED 光源在使用过程中产生的热量进行自然散热。
现有技术中的LED灯具封装结构中,LED 芯片一般都被固定于一金属基座或者PCB板上,LED芯片产生的热量先被传递至基座PCB板上。金属材料的导热性好,但是散热性能不佳、如一般用以制作金属基座的铝,热辐射率为0.05,通过热辐射散发的热量很少,只能采用对流方式散发大部分热量;如果是采用常规PCB板的LED灯具的散热性能更差。为此,一般需要在金属基座上散热器以达到散热目的,有时需要加设风扇等强制对流装置加快空气对流。可知,如果LED芯片到散热器之间的热阻比较大,导致LED灯具的整体散热效果不太理想,依然影响LED灯具的使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的在于针对要解决的技术问题,提供一种具有良好热传导的低位LED灯具,能快速有效地将LED芯片产生的热量从工作区导出并散发,使LED芯片的稳定性和可靠性增强。
一种具有良好热传导的低位LED灯具,包括LED灯板、若干个LED芯片、电源、以及内设容置腔的灯罩,所述LED灯板与电源电连接,所述LED灯板、LED芯片、电源均设于灯罩内,所述LED灯板上开设有若干个通孔,所述通孔内设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体,所述LED芯片贴合在导热体上。
其中,所述导热体为具有高导热散热性能的CVD 金刚石导热片或石墨导热片。
其中,所述灯罩安装有匀光板,所述匀光板设于LED芯片的出光方向。
其中,所述匀光板与LED灯板的夹角为10°~20°。
进一步地,所述匀光板与LED灯板的夹角为15°。
其中,所述灯罩包括上罩和下罩,所述下罩设有匀光板安装槽,匀光板设于匀光板安装槽内;所述上罩与下罩密封形成电源安装腔,电源设于电源安装腔内;所述上罩和匀光板形成LED安装腔,所述LED灯板、LED芯片均设于LED安装腔内。
其中,所述低位LED灯具还包括灯具安装柄,所述灯具安装柄的一端与下罩连接。
其中,所述下罩开设有容置灯具安装柄的一端的灯具安装槽,所述安装柄通过螺丝固定于灯具安装槽内。
其中,所述灯具安装柄与灯罩相互垂直设置。
本实用新型的有益效果在于:所述LED灯板在LED芯片的连接处设置有通孔,并在通孔中设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体,LED芯片贴合在导热体上。由于LED芯片直接装贴在具有高导热率绝缘散热的导热体上,LED芯片产生的热量直接由导热体传递,其导热路径极短,而且热阻值极小,因此LED芯片产生的热量能够快速有效地从工作区导出,使LED芯片的稳定性和可靠性增强;本实用新型的低位LED灯具结构简单、成本低廉、使用寿命较长。
附图说明
图1为本实用新型的低位LED灯具的剖面结构示意图。
图2为本实用新型的低位LED灯具的分解结构示意图。
2—LED灯板; 3—LED芯片;
4—电源; 5—导热体;
6—灯具安装柄; 11—上罩;
12—下罩; 121—匀光板安装槽;
13—电源安装腔; 14—LED安装腔;
122—灯具安装槽; 7—匀光板。
具体实施方式
为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。
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