[实用新型]基站温度中控系统有效
申请号: | 201320609751.4 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN203586484U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 王纪彭 | 申请(专利权)人: | 王纪彭 |
主分类号: | F24F11/02 | 分类号: | F24F11/02 |
代理公司: | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人: | 张作林 |
地址: | 523008 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基站 温度 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及基站机房降温节能设备领域,特别是涉及一种温度中控系统。
背景技术
在数据中心机房(以下简称机房)内运行着大量的通信设备,大量的发热源使机房温度高于外界温度,如果温度过高将使电耗大幅增加,而且计算机系统运行缓慢。因此必需提供一个安全可靠的通信环境,才能使服务器等重要电子设备正常工作。为降低基站机房温度,中国专利201120247917.7公开了一种诱导器,可以有效分配气流,在一定程度上缓解了气流组织紊乱和冷量分配不合理而造成局部温度过热的问题。因为空调的长时间使用也需要电耗,如何根据机房的温度控制空调的运转和关闭是目前的问题所在。
发明内容
本实用新型的目的是,克服现有技术的数据中心机房存在空调不能根据实际需要持续工作的缺陷,提供一种温度中控系统,通过此温度中控系统,本发明能使数据中心机房温度控制在合理范围内,降低基站空调的电耗。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:基站温度中控系统,包括基站和空调,其中:还包括中控装置和若干诱导器,所述中控装置分别与空调和诱导器电线连接,中控装置控制空调和诱导器的运行,所述中控装置包括温度传感器和PCB板,温度传感器与PCB板电线连接;所述诱导器包括进风口、出风口以及风机,诱导器安置于机柜背板以加速机柜内空气流动使机柜快速降温,空调安装于基站以对基站内的温度进行调节;所述中控装置和诱导器安装于基站内。
所述空调包括若干空调外机和空调内机,所述中控装置与空调内机连接。
所述中控装置上设有显示面板,显示面板外围设有指示灯和功能按钮。
所述的中控装置内设有电源接线口、信号接线口和诱导器。
空调至少为一台,机柜至少为一台,每台机柜上都安装有至少一个诱导器,
工作原理:机柜产热,温度传感器将信号传导至中控装置,中控装置内的PCB板设定有温度值,反馈的温度高于设定的温度值,中控装置将使空调和诱导器自动打开进行降温,温度低于设定值时,空调和诱导器将自行关闭。
本实用新型的有益效果是:节省能耗。1、当基站室内温度不高于一定值时,空调处于关闭状态,当基站的温度高于设定温度,温度感应器将信号传送至中控装置,中控装置调控空调打开进行降温,可以提高空调系统的利用率;2、不但节省电耗,还可以延长空调的使用寿命;3、使用诱导器定向降温,降温效率大大提高,市场推广前景广阔。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1中中控装置的放大图;
图3是中控装置的截面图;
图中,1、基站;2、诱导器;3、电源;4、中控装置;5、温度传感器;6、空调内机;7、空调外机;8、配电柜;9、机柜1;10、机柜2;11、蓄电池;12、功能按钮;13、显示面板;14、指示灯;15、电源接线口;16、信号接线口。
具体实施方式
根据以下实施例来进一步说明本新型,但本新型不局限于实施例的范围。
参见图1、图2、和图3,本实施例所述的一种基站温度中控系统,包括基站1和空调,还包括中控装置4和若干诱导器2,所述中控装置4分别与空调和诱导器2电线连接,所述中控装置4包括温度传感器5和PCB板,温度传感器5与PCB板电线连接;所述诱导器2包括进风口、出风口以及风机,诱导器2安置于机柜9、10背板以加速机柜9、10内空气流动使机柜快速降温,空调安装于基站以对基站内的温度进行调节;所述中控装置4和诱导器2安装于基站1内。机柜9与配电柜8连接。
空调包括若干空调外机和7空调内机6,所述中控装置4与空调内机6连接。
所述中控装置上设有显示面板13,显示面板13外围设有指示灯14和功能按钮12。
所述的中控装置4内设有电源接线口15、信号接线口16和诱导器2。
空调1和空调2以及诱导器2由中控装置4控制空调的开闭,
以上所述并非对本新型的技术范围作任何限制,凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本新型的技术方案的范围内。
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