[实用新型]用于电子设备的防水透气组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，具体涉及一种用于电子设备的防水透气组件。

背景技术

目前手机、话筒、扬声器等电子产品的防水透气材料一般都采用EPTFE(膨体聚四氟乙烯)薄膜制成，用于在电子产品上起到透气、透声且防水的功能。但是，EPTFE薄膜由国外少数企业控制生产，价格高且难以购得，而且采用EPTFE薄膜制成的产品还存在强度低，耐压差等缺点。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种透气量大，耐高温、抗老化、强度好、高压防水、加工方便快捷、成本较低的用于电子设备的防水透气组件。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种用于电子设备的防水透气组件，包括承载层和PET微孔膜，所述PET微孔膜上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔，所述PET微孔膜的两侧均设有通过双面胶或者粘接剂粘贴固定的泡棉块，所述泡棉块的中部设有第一透声透气孔，所述PET微孔膜通过一侧的一个泡棉块与承载层通过双面胶粘贴连接。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述泡棉块与承载层之间还设有无纺布层，所述无纺布层的一侧与泡棉块通过双面胶或者粘接剂粘贴固定，所述无纺布层的另一侧与承载层通过双面胶粘贴连接。

所述无纺布层与承载层之间还设有PET块，所述PET块的中部设有第二透声透气孔，所述PET块的一侧与无纺布层通过双面胶或者粘接剂粘贴固定，所述PET块的另一侧与承载层通过双面胶粘贴连接。

所述承载层为离型膜或者硅油纸。

本实用新型用于电子设备的防水透气组件具有下述优点：

本实用新型包括承载层和PET微孔膜，PET微孔膜上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔，PET微孔膜的两侧均设有通过双面胶或者粘接剂粘贴固定的泡棉块，泡棉块的中部设有第一透声透气孔，PET微孔膜通过一侧的一个泡棉块与承载层通过双面胶粘贴连接，因此利用PET微孔膜上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔达到透气防水（不透水）的功能，从而能够作为配件应用于电子产品上，起到透气、透声且防水的功能，具有透气量大、耐高温、抗老化、强度好、高压防水、加工方便快捷、成本较低的优点，可广泛应用于手机、话筒、扬声器等电子产品上，使得产品具有透声、透气且有防水的功能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一的剖视结构示意图。

图2为本实用新型实施例一的仰视结构示意图。

图3为本实用新型实施例一中的PET微孔膜的剖视结构示意图。

图4为本实用新型实施例二的剖视结构示意图。

图5为本实用新型实施例三的剖视结构示意图。

图例说明：1、承载层；2、PET微孔膜；21、防水透气微孔；3、泡棉块；31、第一透声透气孔；4、无纺布层；5、PET块；51、第二透声透气孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例一：

如图1、图2和图3所示，本实施例用于电子设备的防水透气组件包括承载层1和PET微孔膜2，PET微孔膜2上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔21，PET微孔膜2的两侧均设有通过双面胶或者粘接剂粘贴固定的泡棉块3，泡棉块3的中部设有第一透声透气孔31，PET微孔膜2通过一侧的一个泡棉块3与承载层1通过双面胶粘贴连接。本实施例利用PET微孔膜2上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔21达到透气不透水的功能，从而能够作为配件应用于电子产品上，起到透气、透声且防水的功能，具有透气量大、耐高温、抗老化、强度好、高压防水、加工方便快捷、成本较低的优点，可广泛应用于手机、话筒、扬声器等电子产品上，使得产品具有透声、透气且有防水的功能。