[实用新型]一种印刷线路板V-CUT偏移检测结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板质量检测技术领域，具体涉及一种印刷线路板V-CUT偏移检测结构。

背景技术

V-CUT是印刷线路板生产中的一个步骤，即在印刷线路板及其辅助板边交界处挖槽，以便在后续装配工程中将辅助板边去除。通常是预设V-CUT行刀路径，通过数控机床使刀具沿行刀路径切割。但由于V-CUT工序中各种不确定因素，尤其是在行刀路径的拐角处受力不均的影响，刀具容易偏离行刀路径，严重影响印刷线路板外观，甚至使之报废。通常的做法是使用特制的检测设备对V-CUT路径偏移程度进行检测，除购置设备费用高外还有效率低而精度不足的缺点。

发明内容

有鉴于此，本实用新型公开一种能准确、快速测定出V-CUT路径偏移程度的结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种印刷线路板V-CUT偏移检测结构，包括设置在印刷线路板上的V-CUT行刀路径，所述V-CUT行刀路径的中心线上设有至少两个偏移测试基准点。

V-CUT工序后，可采用目视的方式检测偏移测试基准点是否仍残留于印刷线路板上。若偏移测试基准点未被刀具裁去而残留在印刷线路板上，则意味着V-CUT工序中V-CUT发生较大幅度的偏移，应将该线路板返工或报废，防止其流入市场。

进一步的，所述偏移测试点数量为2个，且分别设置在同一V-CUT行刀路径的首端和末端。

因在V-CUT工序中行刀的细小偏移均可在行刀路径的首端与末端被放大，因此在这两处分别设置一偏移测试点即可有效测试出整个V-CUT工序中的行刀偏移情况。

进一步的，所述偏移测试点分别设置在V-CUT行刀路径的拐角及其首端和末端处。

因刀具的偏移大多发生在行刀路径的拐角处，为提高检测精度，本实用新型在行刀路径的拐角及其首端和末端处均设置有偏移测试点，从而得以精确判断整个V-CUT工序的行刀偏移情况及对线路板质量的影响程度。

更进一步的，所述偏移测试基准点为直径等于或小于V-CUT行刀路径的偏移测试孔。

优选的，所述偏移测试孔为通孔。

刀具会在行刀路径的拐角处发生偏移，全因在拐角处刀具承受较大的阻力。因此本实用新型选用通孔作为偏移测试点，在检测V-CUT工序的偏移程度同时，尽量降低刀具发生行刀偏移的概率。

本实用新型在行刀路径上设置偏移测试点，通过目视即可检测出V-CUT工序行刀偏移情况，快速、精确而成本低廉，能够精确判断线路板的质量，能够有效预防不合格线路板流入生产工序。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述：

实施例1

本实施例提供一种印刷线路板V-CUT偏移检测结构，如图1所示包括设置在印刷线路板1上的V-CUT行刀路径2，所述V-CUT行刀路径2的中心线上设有3个偏移测试基准点3，分别设置在V-CUT行刀路径的拐角及其首端和末端处。

V-CUT工序后，可采用目视的方式检测偏移测试基准点是否仍残留于印刷线路板上。若偏移测试基准点未被刀具裁去而残留在印刷线路板上，则意味着V-CUT工序中V-CUT发生较大幅度的偏移，应将该线路板返工或报废，防止其流入市场。

所述偏移测试基准点3为直径等于V-CUT行刀路径的偏移测试孔。

优选的，所述偏移测试孔为通孔。

除通孔以外，上述偏移测试基准点还可采用其他方式实现，如具有明显色彩的标记点。

本实用新型在行刀路径上设置偏移测试点，通过目视即可检测出V-CUT工序行刀偏移情况，快速、精确而成本低廉，能够精确判断线路板的质量，能够有效预防不合格线路板流入生产工序。

实施例2

本实施例提供一种印刷线路板V-CUT偏移检测结构，如图2所示包括设置在印刷线路板1上的V-CUT行刀路径2，所述V-CUT行刀路径2的中心线上设有2个偏移测试基准点3，分别设置在V-CUT行刀路径首端和末端处。

V-CUT工序后，可采用目视的方式检测偏移测试基准点是否仍残留于印刷线路板上。若偏移测试基准点未被刀具裁去而残留在印刷线路板上，则意味着V-CUT工序中行刀路径发生较大幅度的偏移，应将该线路板返工或报废，防止其流入市场。

所述偏移测试基准点3为直径等于V-CUT行刀路径的偏移测试孔。