[实用新型]超声手动纵-纵-纵波检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及超声手动纵-纵-纵（L-L-L）波检测装置，尤其是涉及一种双晶片合成探头，检验工件厚度大于120mm以及焊缝两边检测区域不足的焊缝中的与检测表面垂直的面积型缺陷装置。 

背景技术

目前国内外在焊接领域里使用窄间隙坡口焊接的产品越来越多，工件厚度也是越来越大，厚度大于120mm的焊缝已是常见，厚度大于200mm的甚至厚度大于300mm的也经常出现。而相应的无损内部检验工作却带来许多困扰，原因也是明显的，两大类检测射线和超声波的设备所具有能量，已是无法满足超厚焊缝的检验。而焊缝中最危险的缺陷，即垂直检测面的面积型缺陷，又是射线和超声波检验的弱项。对此A超脉冲反射法中的串列式检验也没有了优势，时差衍射法也有着定性困难的缺点。此外，某些产品的特殊结构，焊缝两边直段宽度过窄，正常的超声波检测已无法进行，使得焊缝内部真实情况无法掌握。 

实用新型内容

鉴于此，本发明人对较厚或超厚（厚度大于120mm）焊缝和检查区域不够的焊缝进行了研究。结果发现了超声手动纵-纵-纵波检测装置，即L-L-L波检测装置。本实用新型使用的是由双晶片构成的小角度、纵波斜的探头（探头结构见图1a），该探头成功的消除了因声束扩散引起的底表面回波，利用声波的 直接反射和经缺陷反射到底面，又由底面反射回探头，从而检出焊缝中的体积型和垂直面积型缺陷。该装置的另一优点是利用小角度纵波的能量大、探头移动距离短的特点，使得超厚焊缝和焊缝两边距离小的检测得以实现。本实用新型提供一种超声手动纵-纵-纵波检测装置，该装置中使用一种双晶片合成探头，对超厚焊缝和检验区域不足的焊缝进行检测，确保与检测表面垂直的面积型缺陷和体积型的检出率，为评价工件内部真实质量提供更有力度的检测结果。从而完成本实用新型。 

本实用新型的目的在于提供以下方面： 

（1）超声手动纵-纵-纵波检测装置，其特征在于，该装置包括通过电缆线8相连的超声波探伤仪5和双晶片合成探头9， 

其中，双晶片合成探头9包括： 

发射晶片1，其通过电缆线与超声波探伤仪的发射插座6连接，和 

接收晶片2，其通过电缆线与超声波探伤仪的接收插座7连接。 

（2）根据上述（1）所述的超声手动纵-纵-纵波检测装置，其特征在于， 

双晶片合成探头9还包括： 

外壳24，其内部底面设置横截面为L型有机玻璃支架21，所述有机玻璃支架21由水平支架和与水平支架前部相连的立式支架组成，其中，在立式支架的顶端设置发射晶片1，在发射晶片1顶端设置阻尼材料23，在水平支架的顶端设置接收晶片2，在接收晶片2顶端设置阻尼材料23，和 

吸声材料22，其设置于立式支架的前、后两侧的表面上。 

（3）根据上述（1）所述的超声手动纵-纵-纵波检测装置，其特征在于， 

所述双晶片合成探头的纵波折射角范围是6°-13°； 

所述发射晶片尺寸为8mm×9mm至18mm×18mm； 

所述接收晶片尺寸为8mm×9mm至18mm×18mm。 

（4）根据上述（1）所述的超声手动纵-纵-纵波检测装置，其特征在于， 

所述双晶片合成探头中发射晶片和接收晶片都是曲率晶片，两晶片的摆放角度基本一致，发射晶片位置的高度距离大于声场0.5倍的近场区距离。 

根据本实用新型提供的超声手动纵-纵-纵波检测装置，不但能对与检测表面垂直的面积型缺陷有着良好的检出，同时也可检出大部分体积型缺陷。另外，本发明人研制的双晶片合成探头成功的消除了由探头扩散引起的底表面回波。在底表面位置上只有缺陷回波而无底面回波，开创了L-L-L波检测内部垂直缺陷的先河，填补了国内外此种装置的空白。此装置特别适用厚度大于120mm的焊缝和焊缝两边检测区域不足焊缝的检测。在超厚焊缝大量增多的现在，为准确的评价焊缝的真实质量，此装置有着非常实用的使用价值。 

附图说明

图1a是根据本实用新型一种优选实施方式的双晶片合成探头的结构示意图； 

图1b是根据本实用新型一种优选实施方式的双晶片合成探头的剖面示意图 

图2是常规的超声波检测装置及检测示意图； 

图3是根据本实用新型一种优选实施方式的超声手动纵-纵-纵波检测装置示意图 

图4a是根据本实用新型一种优选实施方式检测原理的示意 图； 

图4b是根据本实用新型一种优选实施方式显示回波的示意图；