[实用新型]一种高散热型LED用电路板有效
申请号: | 201320602245.2 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN203628571U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 鲁小国 | 申请(专利权)人: | 宁波甬泉光电科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
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地址: | 315181 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 led 用电 | ||
技术领域
本实用新型属于LED领域,特别是指一种用于固定LED光珠的高散热型电路板。
背景技术
LED自二十世纪六十年代开发至今,其应用领域已经扩大到许多领域。LED主要由发光二级管为主要部件,其利用半导体P-N结的单向通电性而实现发光。在LED中的光电转化中,会有热量产生,而LED的特性是发光效率随着温度的升高而下降。在现有技术中,为了保证LED的效率,防止温度过高,均采用加装散热器件来散热的方式。经统计,在LED应用中,散热器件占到总成本的5%-7%之间。
LED的优势在于其使用寿命可以达到60000-100000小时,而普通日光灯或节能灯的使用寿命通常在6000-10000小时之间。然而在实际应用中,LED无法实现其寿命长的明显优势,特别是大功率的LED灯,其主要原因是散热不充分,过高的温度会影响到LED的发光强度和寿命。
现固定LED光珠的电路板均采用的是在平面电路板上印刷有两条铜或铝电极,LED灯珠突出于电路板。现使用的电路板为了保证一定的绝缘性能,就在散热性能方面有一定的影响。现也有技术提出,在两电极中间部分设置有一凹槽,将LED灯珠布置于凹槽内,通过减少电路板的厚度来提高散热性能,但这一技术方案影响到LED灯珠的封装,对光线的折射或反射产生不良的影响。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种高散热型LED用电路板技术方案,通过本技术方案在不影响光线的反射和折射的情况下,更有效的提高LED灯珠的散热效率。
一种高散热型LED用电路板,包括有一电路板主体,在所述电路板主体的一个平面上印刷有两条平行的金属电极,在两电极中间设置有相分离的至少一个凹坑,LED灯珠放置于凹坑内。所述凹坑内底面的电路板主体上设置有一个通孔;所述通孔外接圆的直径小于凹坑内接圆的直径。
凹坑的深度为电路板主体厚度的一半。
本实用新型同现有技术相比的有益效果为:
通过本技术方案的通孔,避免了因电路板的导热性能不佳而影响到LED灯珠的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型电路板的俯视结构图;
图2为图1的A-A截面图。
具体实施方式
以下通过实施例来详细说明本实用新型的技术方案,应当理解的是,以下的实施例仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。
参照图1和图2所示,一种高散热型LED用电路板,包括有一电路板主体1,电路板主体1为现有技术,在所述电路板主体的一个平面上印刷有两条平行的金属电极(41,42),在本实施例中使用了导电及散热效果更好的铜电极,在本实用新型的其它实施例中,可以根据需要使用铝电极、黄铜电极或铝合金电极。
在两电极中间设置有相分离的至少一个凹坑2,凹坑2的形状在本实用新型的技术方案中不做要求,只要同待放置的LED灯珠3相配合就可以,LED灯珠3放置于凹坑2内。凹坑2的深度为电路板主体1厚度的一半。在其它实施例中,凹坑的深度可以有不同的变化。所述凹坑内底面的电路板主体上设置有一个通孔8。通孔外接圆的直径小于凹坑内接圆的直径。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例 进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同限定。
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