[实用新型]一种耐高压测试装置

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷电路板测试领域，特别涉及一种厚铜PCB的耐高压测试装置。

背景技术

耐压测试又称作高压测试或介电强度测试，是一种无破坏性的测试，它用来检测经常发生的瞬态高压下产品的绝缘能力是否合格，它在一定时间内施加高压到被测试设备以确保设备的绝缘性能足够强。耐高压主要测试项目为击穿电压和漏电电流的检测。

厚铜箔通常为厚度大于105μm（单位面积质量915g/m²或3oz/ft²）及其以上的铜箔，PCB用厚铜箔及其厚铜箔覆铜板在当前一些大功率、大电流、高散热需求的基板制造中，发挥着不可替代的作用，当今PCB制造技术的发展，更加注重在采用厚铜箔解决大功率PCB散热功效的问题，目前业界厚铜覆铜板在二次电源产品的应用越来越广泛。然而在覆铜板的制造过程中，覆铜板两面铜箔的毛峰实际上影响到层间实际绝缘层的最小厚度，影响层间绝缘性。如果铜箔粗糙面各点的峰值相差很大，轮廓峰值大的位置在基板与铜箔接合、层压成型后，这一点就会出现绝缘层实际减薄的问题。由于厚铜覆铜厚的铜牙及绝缘层薄的双层影响，在覆铜板的制作过程中因杂质及气泡在安规中的高压测试过程检测中易产生绝缘不良问题，影响产品的使用，而在PCB的制作过程中没有完善的高压测试方法去全部检测覆铜板的耐高压性能，进而给PCB的可靠性带来隐患。

发明内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种耐高压测试装置，该装置可以保证100%覆盖PCB的有效区域，实现大尺寸、大面积的覆铜板耐高压检测。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种耐高压测试装置，包括高压测试仪，导电板组，绝缘夹具，所述绝缘夹具由上、下两个导电板夹框构成，所述导电板组嵌入到所述绝缘夹具之中，并通过导线与所述高压测试仪连接形成回路，所述耐高压测试装置还包括一气动测试装置，所述气动测试装置包括位置固定的气缸，与所述气缸配合的活塞，且所述活塞的上端与所述上导电板夹框连接，以及控制所述气缸内气体压缩的控制装置。

所述上、下两个导电板夹框平行设置。

所述导电板组为两个导电铜板。

所述两个导电铜板分别嵌入到所述上导电板夹框与所述下导电板夹框中。

所述耐高压测试装置还包括一测试台座，所述下导电板夹框以及所述气缸均固定于测试台座上。

所述导电铜板的厚度为0.8cm-1.2cm。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

（1）本实用新型通过所述气动测试装置对所述绝缘夹具施加压力，从而保证了位于所述上下夹板之间的PCB与所述导电板充分接触，此测试装置能保证100%覆盖PCB的有效区域；

（2）本实用新型采用铜板作为导电板，厚度为0.8-1.2cm，同时有很强的刚性，从而使得所述导电板组保持平整，不易发生形变，进一步保证了在所述气动测试装置对于所述导电板组施加压力时，所述导电铜板与PCB板的充分接触；

（3）此高压测试装置适用于大尺寸、大面积的覆铜板，设计合理，操作简易，生产效率高，在生产过程中可以检测不良产品，避免产能浪费，减少不良品的输出。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1      是本实用新型的耐高压测试装置示意图；

图中附图标记表示为：1-导电铜板，1A-上导电铜板，1B-下导电铜板，2-导线，3-高压测试仪，4-绝缘夹具，4A-上导电板夹框，4B-下导电板夹框，5-气动测量装置。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型做进一步的详细说明。

在本实施例中，所述导电板组为导电铜板。