[实用新型]带有反光板的LED灯珠散热电路板有效
申请号: | 201320602085.1 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN203477969U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 鲁小国 | 申请(专利权)人: | 宁波甬泉光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
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地址: | 315181 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 光板 led 散热 电路板 | ||
技术领域
本实用新型属于LED领域,具体是指LED照明领域,特别是指一种带有反光板的LED灯珠散热电路板。
背景技术
LED自二十世纪六十年代开发至今,其应用领域已经扩大到许多领域。LED主要由发光二级管为主要部件,其利用半导体P-N结的单向通电性而实现发光。在LED中的光电转化中,会有热量产生,而LED的特性是发光效率随着温度的升高而下降。在现有技术中,为了保证LED的效率,防止温度过高,均采用加装散热器件来散热的方式。经统计,在LED应用中,散热器件占到总成本的5%-7%之间。
现固定LED光珠的电路板均采用的是在平面电路板上印刷有两条铜或铝电极,LED芯片突出于电路板。现使用的电路板为了保证一定的绝缘性能,就在散热性能方面有一定的影响。现也有技术提出,在两电极中间部分设置有一凹槽,将LED芯片布置于凹槽内,通过减少电路板的厚度来提高散热性能,但这一技术方案影响到LED芯片的封装,对光线的折射或反射产生不良的影响。
现也有技术提出交LED灯珠放置在承载座上,通过承载座散热,并且,通过在LED灯珠与承载座之间加散热胶导热以提高散热效果。但是,即使承载座和导热胶的热导率均较高,但每多一层也会阻碍实际的热传导性能,这种结构的散热效果并不理想,而且对散热效果的提高有限。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够提高LED灯珠散热效果的电路板,通过本技术方案,不仅能提高LED灯珠的散热效果而且加工工艺简单。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
带有反光板的LED灯珠散热电路板,包括电路板本体、LED灯珠、线路板和绝缘层;所述电路板本体的一个表面上设置有至少一条中线平行于电路板长边的凸起;凸起的两侧依次设置有绝缘层和线路板,在线路板上设置有反光板或在绝缘层上与线路板相邻设置有反光板或反光层;LED灯珠的下负极分别连接凸起两侧的线路板,LED灯珠的底面贴合于凸起的表面。
所述凸起的宽度相同或略小于LED灯珠底面的宽度。
所述绝缘层和线路板的厚度和小于凸起的高度。
反光板或反光层的宽度小于绝缘层的宽度。
本实用新型同现有技术相比的有益效果是:
1、通过本技术方案,LED灯珠的底面直接与导热的电路板相接,中间不存在热传导的阻碍,提高了导热效果。
2、因为凸起高出电路板的表面,能够有效的扩大LED灯珠的照射角度。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为图1的A-A横截面示意图。
具体实施方式
以下通过具体实施例来详细说明本实用新型的技术方案,应当理解的是,以下的实施例仅是示例性的,仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案,而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。
参考附图1和附图2所示,在本技术方案中,电路板2选择具有好的导热效果的材质做为电路板本体,此处可以选择具有导热性能好的树脂或是金属材料,在加工过程中直接加工出凸起,在本技术方案中凸起位于电路板本体的中间的一条凸起,要其它实施例中,如果在功率较小的LED灯珠所用的电路板可能需要排两排或以上的LED灯珠串时,电路板上可以根据需要设置相应的凸起。
在本技术方案中,线路板4为窄条形铜板或其它能够用于线路板的导电材料,为了节省线路板的材料,线路板较窄,能够满足LED灯珠所用的电流就可以。
电路板2的一个表面上设置有至少一条中线平行于电路板长边的凸起3;凸起3的两侧依次设置有绝缘层4和线路板5,LED灯珠1的正负极分别连接凸起3两侧的线路板5,LED灯珠的底面贴合于凸起的表面。
凸起的宽度相同或略小于LED灯珠底面的宽度。这样能够保证LED灯珠的导线不与电路板上的凸起接触,防止电路板带电。若LED灯珠底面为方形,凸起的宽度要小于LED灯珠底面最长的边;若LED灯珠的底面为圆形,凸起的宽度要小于LED灯珠的底面的直径。
绝缘层4和线路板5的厚度和小于凸起3的高度,这样能够保证LED灯珠的底面同凸起的表面贴合,提高热导率。
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