[实用新型]机箱用散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机箱用散热结构。

背景技术

随着科技发展，电脑的应用越来越广泛，且电脑的速度也越来越快，随着速度的加快，对散热的性能也要求更高。

现有的散热通常是在芯片上安装一个散热板，再在散热板上设置一个小风扇，通过风扇的吹动对芯片进行散热。

但这种散热效果较慢，难以适应现在高速读取和存储的需求。

为此，本实用新型的设计者有鉴于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种机箱用散热结构，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题为：现有的设备散热效果较慢，难以适应现在高速读取和存储的需求。

为解决上述问题，本实用新型公开了一种机箱用散热结构，其特征在于包含罩体、散热件、导热件、风扇和端盖；

所述罩体设有一基壁以及从基壁向外呈锥形外扩延伸的外周壁，所述外周壁呈两段式设置，上段为圆筒状，下段为圆锥状，所述罩体形成一开口朝向外部的容置空间；

所述散热件位于所述容置空间内，所述散热件设有位于所述外周壁内的内周壁，所述内周壁的底部设有与所述基壁固定的环形固定部，以及一从环形固定部的内周缘朝远离基壁的方向延伸的圆管形接触部；

所述导热件设有一升温部和与升温部对应设置的降温部，所述降温部从所述基壁伸入所述容置空间并贴合于所述散热件的接触部的内表面；所述升温部贴合于发热元件；

所述升温部和降温部之间设有连接部，所述升温部上设有盖合件；

所述风扇设于所述容置空间内，并装设于散热件远离基壁的一端；

所述端盖盖合于所述风扇并设有多个通气孔。

其中：所述升温部、降温部和连接部由铜制成。

其中：所述风扇为鼓风扇。

通过上述结构，本实用新型实现了如下技术效果：

1、散热效果好，能提供高热时的快速降温，促使芯片能保持高速运行；

2、利用铜散热，散热效率更高。

本实用新型的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。

附图说明

图1显示了本实用新型机箱用散热结构的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，显示了本实用新型的机箱用散热结构。

所述散热结构3包含罩体32、散热件33、导热件37、风扇34和端盖35。

所述罩体32设有一基壁322以及从基壁322向外呈锥形外扩延伸的外周壁321，所述外周壁321呈两段式设置，上段321a为圆筒状，下段321b为圆锥状，由此，所述罩体32形成一开口朝向外部的容置空间323。

所述散热件33位于所述容置空间323内，所述散热件33设有位于所述外周壁321内的内周壁，所述内周壁的底部设有与所述基壁322固定的环形固定部，以及一从环形固定部的内周缘朝远离基壁322的方向延伸的圆管形接触部，所述散热件33还设有多个从接触部的外周面间隔排列的散热鳍片332。

所述导热件31设有一升温部371和与升温部对应设置的降温部373，所述降温部373从所述基壁322伸入所述容置空间并贴合于所述散热件33的接触部的内表面；所述升温部371贴合于发热元件21。

所述升温部371和降温部373之间设有连接部372，所述升温部371上设有盖合件374。

可选的是，所述升温部371、降温部373和连接部372由铜制成，以提高散热效果。

所述风扇34设于所述容置空间323内，并装设于散热件33远离基壁322的一端，其中，所述风扇可为鼓风扇。

所述端盖35盖合于所述风扇34并设有多个通气孔。

由此，当需要降温时，升温部的流体将热量带走，且升温部的平板设计增大了接触面积和冷却效果。

由此可见，本实用新型的优点在于：

1、散热效果好，能提供高热时的快速降温，促使芯片能保持高速运行；

2、利用铜散热，散热效率更高。

显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本实用新型的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本实用新型不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本实用新型的教导的特定例子，本实用新型的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。