[实用新型]降压散热一体化硅链模块

权利要求书

1.一种降压散热一体化硅链模块，其特征是：包括多个二极管芯片、铝基覆铜板及散热器，所述的二极管芯片以先并联再串联的方式焊接在铝基覆铜板上形成一条硅链，在所述的硅链的二极管芯片串联节点上引出抽头， 所述的铝基覆铜板安装在散热器上。

2.如权利要求1所述的降压散热一体化硅链模块，其特征是：所述的散热器上设有与铝基覆铜板对应的凹槽，铝基覆铜板安装在凹槽内，铝基覆铜板与凹槽底面之间设有高导热胶，散热器的凹槽内填满环氧树脂，抽头露出环氧树脂。

3.如权利要求1或2所述的降压散热一体化硅链模块，其特征是：所述的抽头为螺栓,并焊接在铝基覆铜板上。

4.如权利要求1或2所述的降压散热一体化硅链模块，其特征是：所述的铝基覆铜板为长条形，其尺寸为：长×宽×厚=500mm×30mm×1.5mm。