[实用新型]铝壳导热式LED灯有效

专利信息
申请号: 201320593943.0 申请日: 2013-09-22
公开(公告)号: CN203454010U 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 陈忠 申请(专利权)人: 陈忠
主分类号: F21V17/16 分类号: F21V17/16;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热 led
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及照明领域,尤其涉及一种铝壳导热式LED灯。

背景技术

LED灯因具有发光效率高、使用寿命长、不易损坏、耗电量少、环保及体积小等优势,而成为近年来最重要的光源。但现有市面上的LED灯在结构上存在以下缺陷:

1)灯体由塑料注塑或金属挤压而成,且其厚度大概在2mm以上,整体看起来很厚重,灯体的散热效果比较差,加工工艺复杂,影响生产效率。

2)现有的转接件在固定上是一端直接容纳在灯体内,另一端直接与灯头连接;该结构在使用过程中很容易出现转接头转动问题,从而影响灯体内电连接线或其他元器件的正常工作,最终影响LED灯的工作效率。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种铝壳体厚度薄重量轻、散热效果好且转接件连接结构稳定的铝壳导热式LED灯。

为实现上述目的,本实用新型提供一种铝壳导热式LED灯,包括面罩、PCB板散热器、铝壳体、转接件和灯头;所述面罩和铝壳体分别与PCB板散热器固接,且面罩与PCB板散热器围合成一内置灯板的密封腔体,所述转接件的上部容置在铝壳体内且其顶端上设有多个延伸卡头,所述灯板的边沿处均匀设有多个内嵌缺口,多个延伸卡头分别贯穿PCB板散热器上的通孔后与内嵌缺口对应适配卡接,所述转接件的下部与灯头固接;且所述转接件的上部内置有与灯板电连接的驱动电源。

其中,所述铝壳体的厚度在0.5-1.5mm之间。

其中,所述铝壳体的表面涂覆有导热涂层。

其中,所述转接件的下部均匀设有多个凸头,所述灯头的内壁均匀设有多个与凸头相适配的卡槽。

其中,所述PCB板散热器上设有凹入的嵌槽和凸出的散热块,所述面罩的底端上设有衔接环,所述衔接环的内径大小与散热块相同,所述衔接环的外径大小与嵌槽相同。

其中,所述散热块上均匀设置有多个散热内凸起和多个空气对流口,所述散热内凸起的形状与空气对流口相吻合。

其中,所述灯板包括PCB板和多个LED灯珠,所述多个LED灯珠分别与PCB板电连接,且所述多个LED灯珠的出光面均朝向面罩。

本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型提供的铝壳导热式LED灯,灯板置于密封腔体内,有效避免了光线外泄的现象且发光面大于180度;灯体由铝材加工制成,该铝壳体厚度薄重量轻、散热效果佳、防撞击及铝壳整体性强的特性;进一步的,通过延伸卡头与内嵌缺口的适配卡接实现转接件与灯板的稳定连接,可有效防止转接件在工作过程中发生转动现象。本实用新型具有拆装便捷、装配维修简便、结构紧凑、体积小、散热效果佳、工作效率高及使用寿命长等特点。

附图说明

图1为本实用新型的铝壳导热式LED灯的爆炸图;

图2为图1组装后的结构图。

主要元件符号说明如下:

1、面罩        2、PCB板散热器

3、铝壳体      4、转接件

5、灯头        6、灯板

7、驱动电源    11、衔接环

21、通孔       22、嵌槽

23、散热块     41、延伸卡头

42、凸头       61、内嵌缺口

62、PCB板          63、LED灯珠

231、散热内凸起    232、空气对流口

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-2,本实用新型提供的铝壳导热式LED灯,包括面罩1、PCB板散热器2、铝壳体3、转接件4和灯头5;面罩1和铝壳体3分别与PCB板散热器2固接,且面罩1与PCB板散热器2围合成一内置灯板6的密封腔体,转接件4的上部容置在铝壳体3内且其顶端上设有多个延伸卡头41,灯板6的边沿处均匀设有多个内嵌缺口61,多个延伸卡头41分别贯穿PCB板散热器2上的通孔21后与内嵌缺口61对应适配卡接,转接件4的下部与灯头5固定;且转接件4的上部内置有与灯板6电连接的驱动电源7。

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