[实用新型]全自动兆声波半导体晶圆清洗设备

权利要求书

1.一种全自动兆声波半导体晶圆清洗设备，其特征在于，包括：

壳体（10）及设置于壳体（10）上方的腔体（12）；

所述壳体（10）中固定安装有电控箱（11）、兆声波发生器（13）、主轴升降机构（20）和真空吸附机构（30），所述兆声波发生器（13）与电控箱（11）连接；

所述主轴升降机构（20）包括气缸（21）、伺服电机（22）、气缸托架（23）、减震垫（24）、滑动板（31）、直线轴（32）、主轴轴套（33）和直线轴固定件（34），所述伺服电机（22）与电控箱（11）连接，所述气缸托架（23）安装在气缸（21）上端，通过气缸（21）控制上升或下降；所述滑动板（31）下端通过减震垫（24）与气缸托架（23）连接，上端设置有主轴轴套（33）和多个直线轴（32），所述直线轴（32）上端固定在直线轴固定件（34）上；

所述真空吸附机构（30）包括安装在电控箱（11）中的真空发生器，所述真空发生器通过气管与设置在主轴轴套（33）内的密闭腔体连通，通过真空发生器将密闭腔体内的空气抽干，以形成真空吸附，便于安装和取放工件；

所述腔体（12）中设置有一清洗盘（50），所述清洗盘（50）上方设置有二流体清洗机构（60）和兆声波清洗机构（70）；所述清洗盘（50）底部设置有光轴（53），所述光轴（53）位于轴轴套（33）中且与所述伺服电机（22）连接，通过所述伺服电机（22）带动而转动；

所述兆声波清洗机构（70）包括兆声波清洗头（71），所述兆声波清洗头（71）上设置有兆声波进线端（72）、进水端（73）和喷嘴（74），所述声波清洗头（71）通过兆声波进线端（72）与兆声波发生器（13）连接；

二流体清洗机构（60）包括喷杆（61）和二流体喷头（62），所述二流体喷头（62）上设置有二流体雾化出口端（65）、与喷杆（61）连接的二流体进水端（63）及与外部空压机连接的二流体进气端（64）。

2.根据权利要求1所述的全自动兆声波半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述壳体（10）中还固定安装有一与电控箱（11）连接的旋转机构（40），所述旋转机构（40）分别与二流体清洗机构（60）、兆声波清洗机构（70）连接，用于控制二流体清洗机构（60）、兆声波清洗机构（70）在腔体（12）中转动。

3.根据权利要求1所述的全自动兆声波半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述壳体（10）中还设置有一分别与进水端（73）、喷杆（61）连接的进水管，该进水管与外部水泵连接。

4.根据权利要求1所述的全自动兆声波半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述壳体（10）中还设置有一与清洗盘（50）连接的排水管（15）。

5.根据权利要求1所述的全自动兆声波半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述真空吸附机构（30）还包括有一位于清洗盘（50）底部的吸盘固定叶轮（52），所述吸盘固定叶轮（52）与主轴轴套（33）内密闭腔体连通，用于将放置在清洗盘（50）上的工件通过大气压压紧在清洗盘（50）上。

6.根据权利要求1或4所述的全自动兆声波半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述清洗盘（50）的外侧还设置有一挡水板（51）。

7.根据权利要求1所述的全自动兆声波半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述壳体（10）中还固定安装有流量计（16）。

8.根据权利要求1所述的全自动兆声波半导体晶圆清洗设备，其特征在于，所述腔体（12）上方还设置有一由风扇（81）、过滤层（802）和过滤芯（803）构成的空气过滤机构（80）。