[实用新型]一种采用高频电子标签的防伪印章

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种防伪印章，尤其涉及一种采用高频电子标签的防伪印章。

背景技术

随着国内经济高速发展，公司及个人的合同合约、金融交易等越来越多地需要使用到各种印章，印章管理和安全使用逐渐成为公共关心的重点防伪领域之一。一种带电子标签的防伪印章（申请号：200720110582.4），包括本体、手柄、章面、印章盖，印章内设有容置部，且该容置部内置入一电子标签；所述容置部位于章面上方，所述章面与本体可分离；或所述的容置部位于手柄部位，所述手柄分上手柄和下手柄，上手柄与下手柄可拆式连接，上手柄为空心的，所述容置部为上手柄空心部分，或者所述的容置部位位于印章盖内。上述技术方案虽然解决了印章的欺诈、滥用、冒用行为，但是此技术方案存在以下缺点：第一、由于上下手柄采用分离结构，导致印章的结构比较复杂，受力能力较差，同时使得印章的检查比较困难，也不利于监管；第二、由于电子标签没有加入加密功能，使得电子印章内存储信息的易泄露，降低了印章使用安全性；第三、电子标签的信息存量为1KB，无法满足使用者大量存储信息的要求。

发明内容

本实用新型为了弥补现有技术的不足，提供一种结构简单、受力能力好、便于检查及监管、安全可靠、信息存储容量大的高频电子标签防伪印章。

本实用新型采用高频电子标签的防伪印章，包括印章手柄、印章本体、高频电子标签、印章章面、印章盖；

所述印章手柄为实体；所述印章本体设有容置部，所述高频电子标签设置在印章本体的容置部内；

或上述印章手柄设置为空心，所述空心部分设有容置部；所述高频电子标签设置在印章手柄的容置部内；

所述高频电子标签包括感应天线、逻辑加密芯片及PVC或其他封装材料；所述感应天线焊接在逻辑加密芯片上；所述PVC或其他封装材料对感应天线与逻辑加密芯片的组合体进行整体压制。

所述逻辑加密芯片的字节容量为大于或等于2KB，实现读写频率为13.56MHz，且其设计符合ISO/IEC14443规范的设计指标的要求。

所述感应天线为金属圆环状天线，且其设计符合ISO/IEC18000-3空中接口标准的要求；

优选的为铜线绕制的环状天线，所述铜线的直径为0.13mm；环状天线的绕制圈数及直径随逻辑加密芯片的感应频率不同而变化。

所述印章手柄为一体结构。

所述印章手柄为实心手柄或空心手柄。

所述印章本体与印章手柄可分离连接。

所述印章本体与印章章面可分离连接。

所述印章盖设有容置部。

所述印章章面装入印章盖的容置部。

本实用新型一种采用高频电子标签的防伪印章，逻辑加密芯片本身具有加密功能，且需要通过专用的高频电子标签读写器，才能对芯片内信息进行修改、读写操作，对印章的真伪性进行实时认证，保障了信息的安全性；同时接收和输出信息频率高，保证了信息的准确度；印章手柄为一体结构，结构简单，受力能力好；且拆卸及安装十分方便，便于印章的检查及监管；逻辑加密芯片容量为2KB以上，满足大量存储信息的需求。

附图说明

图1是本实用新型的第一实施例结构示意图；

图2是本实用新型的逻辑加密芯片的结构示意图；

图3是本实用新型的第二实施例结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步描述：

如图1所示，所述采用高频电子标签的防伪印章，包括印章手柄1、高频电子标签2、印章本体4、印章章面5、印章盖7；所述印章手柄1为一体、实心结构；所述印章本体4的顶部设有容置部3；所述高频电子标签2设置在该容置部3内；

如图3所示，上述采用高频电子标签的防伪印章，所述的印章手柄1设置为空心的；所示印章手柄1设有容置部10，该容置部10为印章手柄的空心部位；所述高频电子标签2设置在印章手柄1的容置部10内。

所述印章手柄1与印章本体4可分离连接；所述印章本体4与印章章面5可分离连接；所述印章盖7与印章本体4可分离连接；所述印章盖7还设有一个容置部6，所述印章章面5刚好卡入该容置部6内。