[实用新型]一种电子设备及其接口装置有效

专利信息
申请号: 201320591489.5 申请日: 2013-09-24
公开(公告)号: CN203521772U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 罗柏林 申请(专利权)人: 北京元隆雅图文化传播股份有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R13/629;H01R13/514
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 王丹;栗若木
地址: 100054 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备 及其 接口 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种连接装置,尤其涉及一种电子设备及其接口装置。

背景技术

随着网络技术和电子科技的迅猛发展,能够接入网络并使用的电子设备越来越普及以及丰富多样。目前各种电子设备的一种趋势是轻薄化以提高便携性能和用户的使用体验。

目前电子设备上使用较多接口装置包括有RJ系列的连接接口、USB连接接口等。标准的RJ系列连接器或者USB连接接头等具有确定的厚度,电子设备上所配套的标准接口也同样具有确定的厚度,这就限制了电子设备在安装标准接口处部位厚度的进一步缩小。目前的电子设备设计技术,标准接口所在位置的厚度已经成为整个电子设备更加轻薄化设计的瓶颈所在。整个电子设备因应设置标准接口部位的厚度,难以将整体厚度变得更薄,因而难以满足电子设备整体厚度的进一步缩小。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服目前电子设备上与标准连接接头相配套的接口装置已无法满足电子设备整体厚度进一步缩小的不足。

为了解决上述技术问题,本申请的实施例提供了一种接口装置,应用于电子设备上,其中,该装置包括底座(1)和位于所述底座(1)上方的上盖(2);所述底座(1)包括底板(11)和位于所述底板(11)上的下限位部(12),所述下限位部(12)包含有开口,所述底板(11)在所述开口处设置有电连接端子,所述电连接端子朝向所述开口处的第一端固定在所述底板(11)上;所述上盖(2)相对于所述电连接端子设置有卡槽位(21),所述上盖(2)可在垂直于所述底板(11)的方向上移动。

优选地,所述下限位部(12)包括垂直于所述底板(11)且互相平行的两个侧方围挡(121),所述两个侧方围挡(121)之间为所述下限位部(12)的所述开口,所述电连接端子设置在所述底板(11)位于所述两个侧方围挡(121)之间的部位。

优选地,所述下限位部(12)还包括垂直于所述底板(11)以及所述两个侧方围挡(121)的后方围挡(122),所述后方围挡(122)与所述两个侧方围挡(121)相连;所述后方围挡(122)远离所述电连接端子的第一端。

优选地,所述上盖(2)包括与所述下限位部(12)相对的活动限位部(22);所述活动限位部(22)包括与所述底板(11)位于所述两个侧方围挡(121)之间的部位相对且与所述底板(11)平行的盖板(221),所述卡槽位(21)设置在所述盖板(221)朝向所述底板(11)的表面。

优选地,所述活动限位部(22)包括与所述两个侧方围挡(121)平行且与所述盖板(221)垂直并相连的两个竖向支撑部(222)。

优选地,所述底板(11)包括位于所述下限位部(12)两侧且与所述两个侧方围挡(121)垂直的两个基础部(13),所述上盖(2)包括位于所述活动限位部(22)两侧的两个耳部(23),所述两个基础部(13)与所述两个耳部(23)一对一地相对设置;所述两个基础部(13)与所述两个耳部(23)之间设置有弹簧。

优选地,该装置包括上缘构件(3),所述上缘构件(3)包括有两个上定位部件(31),所述上盖(2)包括位于所述卡槽位(21)两侧的两个耳部(23),所述两个耳部(23)上各设置有一个下定位部件(24),两个所述上定位部件(31)与两个所述下定位部件(24)一一对应,相对应的一个所述上定位部件(31)与一个所述下定位部件(24)之间各设置有一弹簧(4)。

优选地,所述上缘构件(3)包括上限位部(32),所述上限位部(32)包括垂直于所述底板(11)且相互平行的两个侧方围挡(321);每个所述侧方围挡(321)在平行于所述底板(11)的方向上,均位于所述卡槽位(21)与其一侧的所述耳部(23)之间。

优选地,所述上限位部(32)还包括垂直于所述底板(11)以及所述两个侧方围挡(321)且与所述两个侧方围挡(321)相连的后方围挡(322);所述后方围挡(322)在所述底板(11)所在平面上的投影,远离所述电连接端子的第一端。

本申请实施例提供的一种电子设备,包括电路以及如上所述的接口装置,所述电路与所述接口装置中的所述电连接端子形成有电连接。

与现有技术相比,本申请的实施例通过缩小未使用状态下的接口装置的厚度,来保证电子设备的整体厚度可以进一步缩小,并在接口装置与接头相连接时通过变大厚度方向上的尺寸来实现连接,为电子设备进一步轻薄化设计提供了技术保障。

附图说明

图1为本申请实施例的接口装置的立体分解示意图。

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