[实用新型]一种多板块拼接的线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板，具体涉及一种多板块拼接的线路板。

背景技术

线路板的结构设计在现有技术中有很多，但是为了能够降低生产成本，各个厂家就想尽办法，解决生产场地的局限和生产成本的局限。

发明内容

本实用新型为了解决背景技术中提到的技术问题，则提供一种多板块拼接的线路板。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种多板块拼接的线路板，其特征在于：本线路板包括若干块子线路板，所述若干块子线路板横向拼接，所述每块子线路板都包括上绝缘层和下绝缘层，所述上绝缘层上设有一层上线路层，所述下绝缘层下设有一层下线路层，所述上绝缘层和下绝缘层之间设有一层空隙层，所述子线路板中间位置设有一根导线柱贯穿整个子线路板。

所述子线路板具体采用两块，所述两块子线路板上绝缘层和下绝缘层之间构成一个口字的空隙层。

采用以上技术方案后：采用子线路板拼接成线路板的方式，在生产时候，先是生产子线路板，这样的话变相的降低了失误率，同时生产的时候能够直接生产多个组件，然后根据其实际需求再进行拼接组装。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖视图。

具体实施方式

参见图1，一种多板块拼接的线路板，本线路板包括若干块子线路板1，所述若干块子线路板1横向拼接，所述每块子线路板1都包括上绝缘层2和下绝缘层3，所述上绝缘层2上设有一层上线路层4，所述下绝缘层3下设有一层下线路层5，所述上绝缘层2和下绝缘层3之间设有一层空隙层6，所述子线路板1中间位置设有一根导线柱7贯穿整个子线路板1。

本实用新型具体的结构为：子线路板1具体采用两块，所述两块子线路板1上绝缘层2和下绝缘层3之间构成一个口字的空隙层6。

当然除了两块以外，也可以采取多块的结构，即在两块外侧边的子线路板1之间在增加多块连接的子线路板1。

采用以上技术方案后：采用子线路板拼接成线路板的方式，在生产时候，先是生产子线路板，这样的话变相的降低了失误率，同时生产的时候能够直接生产多个组件，然后根据其实际需求再进行拼接组装。