[实用新型]一种内置散热结构的线路板有效
| 申请号: | 201320590641.8 | 申请日: | 2013-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN203467060U | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
| 发明(设计)人: | 王冲 | 申请(专利权)人: | 温州市华邦电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 325016 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 内置 散热 结构 线路板 | ||
技术领域
本实用新型属于线路板,具体涉及一种内置散热结构的线路板。
背景技术
线路板运用于生活的方方面面,但是在制作线路板的过程中,尤其是在焊盘上焊接元器件的过程中,会产生大量的热量,而这种热量通常都是依靠自身材料的散热性能进行散热,所以在制作过程中,容易出现散热不足而使得线路板的成品出现质量问题。
发明内容
本实用新型为了解决背景技术中提到的技术问题,则提供一种内置散热结构的线路板。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
一种内置散热结构的线路板,包括金属基层,所述金属基层上依次设有金属焊接层和绝缘层,其特征在于:所述绝缘层开有若干个用于安装元器件的元器件槽位,所述金属基层和金属焊接层之间设有散热隔板,所述散热隔板设置在金属基层和金属焊接层之间的中间位置,所述金属基层和金属焊接层之间的其余位置通过绝缘材料连接。
所述散热隔板中间位置向上开有散热槽,所述散热槽内底面焊接有散热片。
所述散热槽内底面在散热片下面设有一个大散热通孔。
所述散热片采用铜散热片。
采用以上技术方案后:在金属基层和金属焊接层之间设置散热隔板,散热隔板设有散热通孔提供了散热效果,且散热隔板还焊接散热片,提供了额外的散热功能,保证了在生产过程中的散热程度。
附图说明
图1为本实用新型的结构剖视图。
具体实施方式
参见图1,一种内置散热结构的线路板,包括金属基层1,所述金属基层1上依次设有金属焊接层2和绝缘层3,所述绝缘层3开有若干个用于安装元器件的元器件槽位5,所述金属基层1和金属焊接层2之间设有散热隔板4,所述散热隔板4设置在金属基层1和金属焊接层2之间的中间位置,所述金属基层1和金属焊接层2之间的其余位置通过绝缘材料连接。
对于本实用新型的进一步的解释说明:
1)散热隔板4中间位置向上开有散热槽6,所述散热槽6内底面焊接有散热片7;
2)散热槽6内底面在散热片7下面设有一个大散热通孔8;
3)散热片7采用铜散热片。
采用以上技术方案后:在金属基层和金属焊接层之间设置散热隔板,散热隔板设有散热通孔提供了散热效果,且散热隔板还焊接散热片,提供了额外的散热功能,保证了在生产过程中的散热程度。
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