[实用新型]刻蚀设备有效
申请号: | 201320588163.7 | 申请日: | 2013-09-23 |
公开(公告)号: | CN203481182U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 张海洋;张城龙 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 设备 | ||
1.一种刻蚀设备,用于对待刻蚀晶圆进行刻蚀,其特征在于,所述刻蚀设备包括:
反应腔室、电子卡盘、顶盘、径向线槽天线、电感耦合电源以及偏置电源;所述电子卡盘设置于所述反应腔室内部,所述顶盘设置于所述反应腔室内顶部,所述径向线槽天线设置于所述顶盘上,所述径向线槽天线与所述电子卡盘相对并保持预定距离,所述电感耦合电源设置于所述反应腔室的顶部,所述偏置电源设置于所述电子卡盘的底部。
2.如权利要求1所述的刻蚀设备,其特征在于,所述刻蚀设备还包括石英板,所述石英板设置于所述径向线槽天线和电子卡盘之间,所述石英板与所述顶盘相固定。
3.如权利要求1所述的刻蚀设备,其特征在于,所述电子卡盘分为多个块状,每个块状的温度均可独立控制。
4.如权利要求3所述的刻蚀设备,其特征在于,所述电子卡盘的材质包括氮化铝、氧化铝以及蓝宝石。
5.如权利要求1所述的刻蚀设备,其特征在于,所述径向线槽天线与所述电子卡盘的预定距离范围是10mm至50mm。
6.如权利要求1所述的刻蚀设备,其特征在于,所述偏置电源的个数大于等于1个。
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