[实用新型]一种汽车加热型平板式氧传感器

说明书

技术领域

本实用新型属于传感器领域，具体涉及一种汽车加热型平板式氧传感器。 

背景技术

全世界汽车安装的汽车氧浓差型氧传感器占80％以上。氧浓差型传感器分为管型和片型传感器。管型结构响应时间为30-60S，不能满足国3和欧3以上的排放要求。片型结构响应时间我15-30S完全达到要求。我国汽车氧传感器开发，研究时间短，技术高等特点。与德国博士和美国德尔福产品相比存在响应慢，稳定差，灵敏度差等。我通过3年技术，调查，研究，试验。最终获得性能与国外相比美的汽车加热型平板式氧传感器。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供的传感器具有响应速度快、稳定性好以及使用寿命长的特性。 

传感器从下往上依次为加热基体、参比气通道基体以及引出线电极基体压叠烧结而成，所述加热基体从下往上依次为加热器基体、第一绝缘层、加热电极以及第二绝缘层，所述第一绝缘层、加热电极以及第二绝缘层通过精密丝印机丝印在加热器基体上，所述引出线电极基体从下往上依次为内电极层、电极基体、外电极层以及多孔保护层，所述内电极层、外电极层以及多孔保护层通过精密丝印机丝印在电极基体。 

所述加热器基体采用流延浆料通过高精度陶瓷流延机形成的陶瓷基础芯片基体，所述第一绝缘层和第二绝缘层都是采用Al₂o₃浆料 制成，所述加热电极由Pt电阻浆料制成。 

所述内电极层和外电极层都是采用Pt电极浆料制成，所述电极基体采用流延浆料通过高精度陶瓷流延机形成的陶瓷基础芯片基体，所述多孔保护层采用氧化铝制成，所述参比气通道基体采用流延浆料通过高精度陶瓷流延机形成的陶瓷基础芯片基体。 

所述加热基体可以由多个子加热基体拼接而成，所述引出线电极基体可有由多个子引出线电极基体拼接而成，所述子加热基体和子引出线电极基体位置对应，所述参比气通道基体上设有若干通气槽，所述通气槽对应子加热基体和子引出线电极基体位置。 

本实用新型的有益效果：本实用新型其灵敏度高，对汽车排放尾气测量的响应速度快，稳定性好，使用寿命长。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。 

具体实施方法 

本实用新型提供了一种汽车加热型平板式氧传感器的生产制造工艺，其特征在于：该方法包括如下步骤： 

步骤一，选用5mol的Y₂o₃和8mol的Y₂o₃的稳定Zro₂纳米粉末，按照4.2∶1的比例配方进行球研磨混合，在混合球研磨时，添加分散剂、溶剂、粘合剂以及塑化剂；制成浆料。 

步骤二，流延浆料通过高精度陶瓷流延机形成陶瓷基础芯片基体； 

步骤三，采用陶瓷基础芯片基体做为加热器基体，通过精密丝印机，在加热器基体上丝印Al₂o₃浆料的绝缘层0.6um和Pt电阻浆料的加热电极层0.45um，从而形成加热基体； 

步骤四，采用陶瓷基础芯片基体做为参比气通道基体，即将陶瓷 基础芯片基体开出通气槽，将参比气通道基体设置在加热基体上方； 

步骤五，采用陶瓷基础芯片基体做为电极基体，通过精密丝印机将氧化铝浆料的多孔保护层0.50um和Pt电极浆料的电级层0.37um丝印在电极基体的上，从而形成引出线电极基体； 

步骤六，将引出线电极基体、参比气通道基体以及加热基体进行热压叠层；切割成独立集成芯片毛坯。 

步骤七，然后再进行高温烧结，采用两步烧结法，得到集成芯片； 

步骤八，将得到的集成芯片(即氧传感器芯片)通过装配、焊接以及铆装等常用方式，制成传感器。 

对上述的各个步骤的进一步解释： 

1)步骤一中的球研磨时间为22个小时。粘度为950-1200Pa.s之间其浆料混合均匀，流延出来的陶瓷膜片强度和韧性度较好。 

2)步骤三中采用陶瓷基础芯片基体做为加热器基体，通过精密丝印机，在加热器基体上丝印Al₂o₃浆料的绝缘层为0.6um和Pt电阻浆料的加热电极为0.45um，同时加工8个，从而形成8个加热基体； 

3)步骤四，采用陶瓷基础芯片基体做为参比气通道基体，即将陶瓷基础芯片基体开出8个通气槽，将参比气通道基体8个设置在加热基体上方；