[实用新型]一种碳化硅晶片显微观察用透光定位装置有效

专利信息
申请号: 201320583961.0 申请日: 2013-09-22
公开(公告)号: CN203465187U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 吕立平;冯淦;赵建辉 申请(专利权)人: 瀚天天成电子科技(厦门)有限公司
主分类号: G01N21/01 分类号: G01N21/01;G01N21/88
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 黄冠华
地址: 361006 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 晶片 显微 观察 透光 定位 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及定位装置,特别是一种碳化硅晶片显微观察用透光定位装置。

背景技术

显微镜的载物台就透光性来说一般分为透光和不透光两种,对于需要用透射光观察的样品,比如说碳化硅晶片,一定要采用透光载物台。

透光载物台一般都是用透明无色玻璃制成,这种设计不但解决了透射光观察的问题,而且对于在透明的碳化硅晶片里面的缺陷,可以很容易观察到;但是观察后却无法准确定位缺陷的位置,这对于需要确定缺陷的分布状况的样品来说,是个亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提出一种碳化硅晶片显微观察用透光定位装置,解决了现有透光载物台观察到被测物缺陷后不能准确定位等问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种碳化硅晶片显微观察用透光定位装置,包括定位膜,所述定位膜为透光的方形膜,所述定位膜上设有定位环和定位网格;

所述定位网格由紧密相连的单元格组成,所述单元格为正方形,横向所述单元格按数字顺序由左到右依次编号,纵向所述单元格按英文字母顺序从下至上依次编号,且所述单元格的延伸方向与所述定位膜边长方向相同;

所述定位环的圆心与所述定位网格的中心相重合;所述定位环内切于所述定位网格的边缘。

进一步的,所述定位环包括第一定位环和第二定位环,所述第一定位环和所述第二定位环圆心相重合。

进一步的,还包括移动平台,所述移动平台上设有透光载物台,所述定位膜位于所述透光载物台的下方。

由上述对本实用新型的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:

一、本实用新型所用的定位膜为带有坐标的透光膜,不影响透光载物台的使用,同时透光膜上的定位网格带有坐标,也可以对碳化硅上的缺陷进行定位,解决了碳化硅晶片缺陷量化准确定位问题,使碳化硅晶片缺陷的统计分布变得简便快速。

二、本实用新型加装在透光载物台的下方,不会直接与碳化硅晶片接触,因此不会沾污碳化硅晶片。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

参照图1,一种碳化硅晶片显微观察用透光定位装置,包括定位膜1,所述定位膜1为透光的方形膜,原因是碳化硅晶片需要用透射光进行观察,因此需要选用透光载物台,且所用的定位装置也需透光;所述定位膜上设有定位环2和定位网格3;

所述定位网格3由紧密相连的单元格30组成,所述单元格30为正方形,横向所述单元格30按数字(1、2、3……)顺序从左到右依次编号,纵向所述单元格30按英文字母(A、B、C……)顺序从下至上依次编号,由此形成了带有坐标的定位网格3,且所述单元格30的延伸方向与所述定位膜1的边长方向相同;

所述定位环2的圆心与所述定位网格3的中心相重合;所述定位环2内切于所述定位网格3的边缘。

所述定位环包括第一定位环20和第二定位环20,所述第一定位环20和所述第二定位环21圆心相重合。所述定位环2的外形尺寸与碳化硅晶片的外形尺寸相同,使用时只需将碳化硅晶片放入相应的定位环内即可。

所述定位装置还包括移动平台,所述移动平台上设有透光载物台,所述定位膜位于所述透光载物台的下方。然后将碳化硅晶片按照所述定位环2的位置放在载物台上,调节显微镜,观察碳化硅晶片上的缺陷,由于所述定位装置并不在显微镜观察的焦点上,因此并不影响显微镜对碳化硅缺陷的观察;将观察到的碳化硅晶片上的缺陷做好标记,移开显微镜,对照所述定位装置上的坐标读出并记录碳化硅晶片上缺陷的位置。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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