[实用新型]一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置有效

专利信息
申请号: 201320582302.5 申请日: 2013-09-22
公开(公告)号: CN203444924U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 谢明谚 申请(专利权)人: 庆邦电子元器件(泗洪)有限公司
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F27/30
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 黄振华
地址: 223900 江苏省宿迁*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 带磁胶 涂层 smd 电感 装置
【权利要求书】:

1.一种带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置,其特征在于:包括基体,基体的一端镀有银浆层,基体和银浆层的凹陷部位绕有漆包铜线,漆包铜线上镀有保护层,所述的保护层由环氧树脂和磁性材料混合而成。

2.根据权利要求1所述的带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置,其特征在于:所述的基体为铁氧体铁芯。

3.根据权利要求1所述的带磁胶涂层铁芯的SMD电感装置,其特征在于:所述的基体长度为2.5+0.3/-0.1mm,宽度为2.0+0.35/-0.05mm,装置整体高度小于等于1.2mm。

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