[实用新型]一种高热传导性散热片

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电器散热装置技术领域，更具体的说涉及一种高热传导性散热片。

背景技术：

现有的电器设备中，如电脑、空调、LED灯罩等设备中均设有控制主板等电路板，这些电路板上均固定有多个电子元器件，在工作时，其会产生大量的热量，而这种热量需要尽快散热，以保证电路板的正常工作，因此一般均在电路板上设置散热片，然而现有的散热片一般采用的有铝挤型散热片、铝铸造散热片、铝切削散热片、铜切削散热片和铝铜堆栈散热片等，其中铝制散热片其散热效果比铜制散热片要差，而铜的价格成本较高，当铝制散热片需要达到铜制散热片效果时，就需要将体积做大，增加比铜制散热片更多的接触面积散热才行，这使铝制散热片体积无法缩小，占用了空间。

而且现有的散热片散热原理是由发热体→导热层→绝缘层→导热层→铝制散热器 ，当热量经由发热体传导到导热层时（热效有一定的衰减）在传导到绝缘层（诸如聚酯稀、Kapton等 其导热非常低 进一步说衰减）在传导到导热层，影响了散热效果。

同时，现有的散热片一般由基座和散热翅片组成，散热翅片一般是直接成型或通过焊接铆接等方式固定在一起的，为了提高散热性，其散热翅片一般制作的很高，以增加散热效果，一般散热翅片的高度是基座厚度的10倍以上，其需要占用很大的安装和使用空间，这样就增加了控制主机壳体的体积，使控制主机占用更大的使用空间，而且有的散热片上还会直接固定有风扇来进一步提高其散热效果，其一般采用卡扣式进行固定或者是与散热片制成一体，卡扣式使得散热片和风扇卡扣比较紧密，当需要维修时，其拆卸时需要掰开卡扣部件比较麻烦，而散热片与风扇制成一体式时，当风扇坏掉或者散热片损坏时则需要进行整体更换，无法进行部分更换，形成了浪费，增加了维修成本。

同时，现有的散热片上如果是能安装风扇的，则其上直接成型有风扇的安装部或者安装孔，而散热片上没有设置安装部或安装孔的就无法安装风扇，这使得进行安装时需要清楚电路板需要哪种散热片，两种类型是无法通用的，同样的，一些散热片是通过螺栓固定在电路板上的，有些是通过粘结剂粘结在电路板上的，这两种散热片根据安装不同也无法通用，这提高了选材和选型的要求。

实用新型内容：

本实用新型的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种高热传导性散热片，它采用氧化铝陶瓷导热性好，同时，其上的风扇连接板和固定用的连接块均可以拆卸，满足各种不同的安装需求，提高安装灵活度，提高散热片的通用性，而且其在保证散热效果相同的情况下比现有散热片体积更小，重量更轻，减少空间占用。

本实用新型的技术解决措施如下：

一种高热传导性散热片，包括基座，基座上平面上成型有多个散热翅片，所述基座和散热翅片均为氧化铝陶瓷材料制成，基座上成型有长形通槽，长形通槽一端穿出基座的左侧壁、另一端穿出基座的右侧壁，散热翅片上成型有竖直的多个流通孔，流通孔的底端与长形通槽相通，流通孔的顶端穿出散热翅片的上端面与外界相通；

相邻两个散热翅片之间成型有流通槽；基座的前后两侧边的左右两端处上通过螺栓固定连接有L形连接块，连接块的底板上成型有连接通孔，风扇连接板的左右两端成型有凸起、其左端的凸起插套在与左端的凸起相邻的连接块的底板的右端面上成型有的插槽中、其右端的凸起插套在与右端的凸起相邻的连接块的底板的左端面上成型有的插槽中，风扇连接板上成型有多个固定螺孔，固定螺孔与风扇的安装孔上下一一对应；

基座的厚度是散热翅片高度的1/3至1/5。

所述L形连接块由底板和底板的一侧向上折弯成型有的连接部组成，四个L形连接块的连接部通过螺栓分别固定连接在基座的前后两侧边的左右两端处。

所述长形通槽的截面呈长方形。

所述每个流通槽的宽度相等。

所述基座为矩形体。

所述每个散热翅片的上端面上成型有的流通孔排成一直线，每个流通孔的间距相等。

本实用新型的有益效果在于：

1、它采用氧化铝陶瓷制成，其可以直接固定在发热体上，热量直接经由本散热片一体传导，不会因为有绝缘层而衰减热量的消散，能够在同一单位时间内带走更多的热量，提高导热性。而且采用氧化铝陶瓷，其重量轻，可以在保持同样的散热效果时，其体积均小于纯铝制的散热片，而成本低于同样效果的铜质散热片。

其组成部件可以进行拆卸，满足各种不同的安装需求，提高安装灵活度。

2、它的风扇连接板和固定用的连接块均可以拆卸，满足各种不同的安装需求，提高安装灵活度，提高散热片的通用性。