[实用新型]服务器有效
申请号: | 201320581271.1 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN203455759U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 杜少华;周吉鹏;孔金灿 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 服务器 | ||
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种服务器。
背景技术
为了满足用户各种各样的需求,服务器中通常设有多个外设部件互连标准扩展(PCIE,Peripheral Component Interconnect Express)组件,而PCIE组件中PCIE接口数量的多少是衡量高性能服务器的性能规格的关键指标。现有技术中的服务器中的PCIE组件与风扇结构是两个完全独立的模块并分别安装在服务器机箱的不同地方,致使风扇结构后面的空间不能被充分利用,而服务器机箱的空间有限,致使PCIE组件中PCIE接口数量较少,造成可维护性能差。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,用于解决现有技术存在着风扇结构后面的空间不能被充分利用的问题。
为了实现上述目的,本实用新型实施方式提供如下技术方案:
一种服务器,包括机箱和插件模块,所述机箱设有收容槽,所述插件模块插入所述收容槽中并包括底板、散热结构、外设部件互连标准扩展(PCIE,Peripheral Component Interconnect Express)组件和框体,所述框体包括前壁、底部和位于所述前壁后面的收容空间,所述底板固定于所述框体的底部并设有至少一个第一连接器和第二连接器,所述散热结构安装于所述框体的前壁并与所述第一连接器电性连接,所述PCIE组件收容于所述收容空间中并与所述第二连接器电性连接,使得所述散热结构和所述PCIE组件集成为一体。
在第一种可能的实施方式中,所述前壁设有收容孔,所述收容孔和所述收容空间连通,所述散热结构插入所述收容孔中。
结合第一种可能的实施方式中,在第二种可能的实施方式中,所述散热结构设有至少一个风扇框,所述风扇框设有第一定位孔,所述第一连接器设有第一定位销,所述第一定位销插入所述第一定位孔中以定位所述散热结构和所述第一连接器。
结合第二种可能的实施方式中,在第三种可能的实施方式中,所述插件模块还包括把手结构,所述把手结构安装于所述散热结构,以方便安装或取出所述散热结构。
结合第三种可能的实施方式中,在第四种可能的实施方式中,所述把手结构包括把手,所述把手安装于所述风扇框的侧壁底部,用于使所述散热结构和所述第一连接器分离。
结合第四种可能的实施方式中,在第五种可能的实施方式中,所述把手设有一对固定孔,所述风扇框的所述侧壁凸设一对固定轴,所述固定轴收容于所述固定孔,以将所述把手枢接于所述风扇框的侧壁。
结合第五种可能的实施方式中,在第六种可能的实施方式中,所述把手结构还包括锁扣,所述锁扣安装于所述风扇框的前壁上部,用于锁扣或解锁所述把手。
在第七种可能的实施方式中,所述底板还包括第三连接器,所述服务器还包括背板,所述背板设有第四连接器,所述第三连接器和所述第四连接器电性接触以电性连接所述插件模块和所述背板。
结合第七种可能的实施方式中,在第八种可能的实施方式中,所述插件模块还包括板手结构,所述板手结构安装于所述框体,以方便安装或取出将所述插件模块。
结合第八种可能的实施方式中,在第九种可能的实施方式中,所述板手结构包括扳手,用于使所述第三连接器和所述第四连接器分离。
结合第九种可能的实施方式中,在第十种可能的实施方式中,所述板手结构还包括按键,用于锁扣或解锁所述扳手。
结合第七种可能的实施方式中,在第十一种可能的实施方式中,所述第三连接器设有第二定位孔,所述第四连接器设有第二定位销,所述第二定位销插入所述第二定位孔中,以定位所述第三连接器和所述第四连接器。
本实用新型提供的服务器,通过将散热结构和PCIE组件安装于框体而集成为一体,使得散热结构后面的空间被充分利用,从而可以将更多的PCIE接口安装于机箱,以提高服务器的可维护性,进而解决了现有技术中因散热结构和PCIE组件为两个完全独立的模块造成机箱空间浪费而导致服务器可维护性较差的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型提供的服务器的分解示意图;
图2是图1所示的插件模块的分解示意图;
图3是图2所示的底板和壳体的分解示意图;
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