[实用新型]大功率LED灯有效
申请号: | 201320577556.8 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN203454045U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 晏钢强;黄世平 | 申请(专利权)人: | 重庆新源辉光电科技有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 重庆中之信知识产权代理事务所 50213 | 代理人: | 涂强 |
地址: | 400026 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率 led | ||
技术领域
本实用新型涉及一种灯具,特别是一种LED灯。
背景技术
现有的大功率LED灯中LED芯片与驱动电源一起位于金属灯体同一空间内,在使用过程中,它们将产生的热量大,降低了灯体的散热性能,容易损坏器件,缩短了使用寿命,由于热的限制,功率提不上去,功率最多在18W。
实用新型内容
本实用新型的目的就是提供一种结构简单、装配方便、性能可靠的大功率LED灯,它将LED芯片与驱动电源分开放置,使LED芯片与驱动电源产生的热尽可能的散放出去,提高功率,延长使用寿命。
本实用新型的目的是通过这样的技术方案实现的,它包括有金属灯体、散热体,其特征在于:在金属灯体的底端设置有驱动电源放置腔,散热体位于驱动电源放置腔的端面与金属灯体的底面之间,在金属灯体的底端设置有与驱动电源放置腔相通的过线孔。
本实用新型通过设置了驱动电源放置腔后,可将LED芯片与驱动电源分别放置在灯体的两个单独的空间,其结构简单、装配方便、性能可靠,LED芯片与驱动电源连接的电源线可从过线孔穿过,使LED芯片与驱动电源产生的热分别散放,使热量尽可能的散放出去,使功率能达到108W,提高了功率,延长使用寿命。
由于采用了上述技术方案,本实用新型具有结构简单、装配方便、性能可靠的优点,它将LED芯片与驱动电源分开放置,使LED芯片与驱动电源产生的热尽可能的散放出去,提高了功率,延长使用寿命。
附图说明
本实用新型的附图说明如下。
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:1.金属灯体;2.散热体;3.驱动电源放置腔;4.过线孔;5.散热片;6.防水螺帽。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:如图1所示,本实用新型包括金属灯体1、散热体2,其特征在于:在金属灯体1的底端设置有驱动电源放置腔3,散热体2位于驱动电源放置腔3的端面与金属灯体1的底面之间,在金属灯体1的底端设置有与驱动电源放置腔3相通的过线孔4。
本实用新型通过设置了驱动电源放置腔后,可将LED芯片与驱动电源分别放置在灯体的两个单独的空间,其结构简单、装配方便、性能可靠,LED芯片与驱动电源连接的电源线可从过线孔穿过,使LED芯片与驱动电源产生的热分别散放,使热量尽可能的散放出去,使功率能达到108W,明显提高了功率,延长使用寿命。
如图1所示,为了进一步提高散热性能,在驱动电源放置腔3的外表面设置有散热片5。
如图1所示,为了避免漏水,过线孔4内设置有防水螺帽6。
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