[实用新型]影像模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像装置技术领域，尤其涉及一种影像模组。

背景技术

现有一种影像模组，需要用一种IR（红外）滤光片来过滤掉人员看不到，镜头镜片却能反射出来的红外光线与紫外光线。

本技术应用于手机摄像头模组在组装时，需要添加IR滤光片来改善模组影像的一些不良（如色差、阴影、鬼影、模糊、眩光），及增强光线进入模组镜头的透过率。

IR滤光片用胶水组装在VCM Holder凹槽里面，再组装在PCB板上，形成一个密闭的空间，其中在密闭的空间里面还有Sensor、电容等元器件，这样的话密闭空间里面的粉尘经过跌落、运输都有可能掉入到Sensor的感应区上面，影响成像效果。

IR贴合在VCM holder上面，需要考虑镜头的调焦距离空间是否足够，以及与PCB板上面的电容等元器件安全距离是否足够，多个安全距离都留有余量的话模组高度就降不来，模组就需要做到比较高。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种影像模组，避免感光芯片上粉尘等的污染，降低影像模组的制作高度。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种影像模组，包括音圈马达、支架以及电路板，所述电路板上设有感光芯片，所述电路板上还设有红外滤光片，所述感光芯片包括感应区以及位于所述感应区外围的非感应区，所述红外滤光片全面覆盖于所述感光芯片的感应区之上。

进一步的，所述红外滤光片的面积大于所述感应区的面积，且所述红外滤光片的面积小于所述感光芯片的面积。

进一步的，所述感应区的中心与所述红外滤光片的中心重叠。

进一步的，所述红外滤光片的边缘与所述感应区的相对应的边缘的距离大于0.1mm。

进一步的，所述感应区与所述红外滤光片均为矩形，所述红外滤光片的每一侧边到所述感应区的相应的侧边的距离大于0.1mm。

进一步的，所述支架上与所述音圈马达连接的一端设有通孔，所述通孔位于所述红外滤光片的正上方，且所述通孔的面积不小于所述感光芯片的大小。

进一步的，所述音圈马达上安装有镜头，所述镜头与所述通孔同轴。

进一步的，所述电路板为柔性电路板。

进一步的，所述电路板上还设有电容元器件。

进一步的，所述感光芯片为CMOS芯片。

本实用新型的有益效果是：红外滤光片直接设置于感光芯片感光区上，对感光芯片起到防护作用，且利于降低影像模组的高度。

附图说明

图1表示现有技术中的影像模组结构示意图；

图2表示本实施例中影像模组的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的结构和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本实用新型，并非以此限定本实用新型的保护范围。

如图1所示，现有技术中，红外滤光片1设置在支架2上，需要考虑到红外滤光片1与电路板3上的电子器件的安全距离以及镜头的调教距离空间，无形中增加了影像模组的高度。且红外滤光片1、支架2、电路板3之间形成密闭空间，在影像模组运输等情况下落在电路板上的粉尘等不易清洗。

如图2所示，为了解决上述技术问题，本实施例提供一种影像模组，包括音圈马达4、支架2以及电路板3，所述电路板3上设有感光芯片31，所述电路板3上还设有红外滤光片1，所述感光芯片31包括感应区311以及位于所述感应区311外围的非感应区312，所述红外滤光片1全面覆盖于所述感光芯片31的感应区311之上。

红外滤光片1直接封装在感光芯片3的感应区311之上，相当于在感应区311表面加了一层保护层，电路板3以及其上的电子元器件不用每次组装时都特意清洗一遍，节省清洗所使用的设备，节省成本，节省时间。

红外滤光片1直接封装在电路板3上面，就不用考虑红外滤光片1到镜头的调焦距离，不用考虑红外滤光片1到电路板3上的电子元器件之间的干涉问题，影像模组可以做到更薄性化。

所述红外滤光片1的面积大于所述感应区311的面积，且所述红外滤光片1的面积小于所述感光芯片31的面积。

所述感应区311的中心与所述红外滤光片1的中心重叠。

所述红外滤光片1的边缘与所述感应区311的相对应的边缘的距离大于0.1mm。

相对于现有技术，本实施例影像模组节省红外滤光片1的原材料，红外滤光片1放在支架2上面，红外滤光片1需要相对感应区311单边各放大0.3mm