[实用新型]倾角检测装置有效
| 申请号： | 201320577087.X | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN203432579U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘俊;蔡成山;曹治政;江宏伟 | 申请（专利权）人： | 科瑞(苏州工业园区)工业电子有限公司 |
| 主分类号： | G01C9/00 | 分类号： | G01C9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倾角 检测 装置 | ||
1.一种倾角检测装置，其特征是：包括信号产生模块、信号调理模块、信号输出模块及电源模块；所述信号产生模块感应倾角的变化，并具有X轴、Y轴和温度三路输出，其输出信号输入至所述信号调理模块；所述信号调理模块包括信号放大模块、信号采集模块及MCU信号处理模块，分别对信号进行放大、模数转换和运算处理；所述电源模块与所述MCU信号处理模块相连，为其供电；所述信号输出模块包括CAN输出模块、电流输出模块及模拟电压输出模块。
2.按照权利要求1所述的倾角检测装置，其特征是：所述MCU信号处理模块还与过压保护模块相连，所述过压保护模块由所述电源模块供电。
3.按照权利要求1所述的倾角检测装置，其特征是：所述信号产生模块采用MXA2500E感应芯片。
4.按照权利要求1所述的倾角检测装置，其特征是：所述信号放大模块采用OPA2335芯片，采用三路放大电路分别对X轴、Y轴以及温度信号进行放大，然后输入到所述信号采集模块。
5.按照权利要求1所述的倾角检测装置，其特征是：所述信号采集模块采用ADC MAX11060芯片，其对所述信号产生模块的三路输出进行采集，然后输入到所述MCU信号处理模块。
6.按照权利要求1所述的倾角检测装置，其特征是：所述MCU信号处理模块采用TM4C123FH6PM芯片，X轴、Y轴和温度信号在所述MCU信号处理模块中进行运算，得到所需要的结果输入到所述信号输出模块。
7.按照权利要求1所述的倾角检测装置，其特征是：所述CAN输出模块采用SN65HVD230芯片，所述电流输出模块采用XTR111和CSD25302Q2芯片，所述模拟电压输出模块采用DAC121S101芯片。
8.按照权利要求1所述的倾角检测装置，其特征是：所述电源模块采用MC34063芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科瑞(苏州工业园区)工业电子有限公司，未经科瑞(苏州工业园区)工业电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320577087.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电容器
- 下一篇：一种用于巨磁阻抗磁传感器磁芯的退火装置
