[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

  本实用新型涉及电连接器，尤指一种减少信号高频干扰提高传输速率的电连接器。

背景技术

  业界常见的电连接器包括，一绝缘本体，所述绝缘本体设有一基部，所述基部向前水平延伸一舌板，所述舌板表面凹设有多个端子收容槽，多个导电端子设于所述端子收容槽内，所述导电端子设有固持于所述端子收容槽中的固持部，自所述固持部一端延伸的接触部和自另一端延伸的接脚部，所述接触部露出所述端子收容槽，所述接脚部延伸出绝缘本体外以焊接于外部电路板上，一对接连接器设有一对接座和设于所述对接座内的对接端子，所述对接端子设有与所述接触部对接的对接部，所述电连接器内的所有导电端子的接触部与所述对接连接器内的对接端子的对接部电性连接，用以传输信号至所述外部电路板上，在传输信号的过程中，容易存在信号干扰。

    因此，有必要设计一种更好的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种减少信号高频干扰提高传输速率的电连接器。

   为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

   一种电连接器可固持于母电路板用于与一包含有导电端子的对接连接器电性连接，其包括：一座体，所述座体设有至少一收容腔；一第一子电路板收容于所述收容腔内，所述第一子电路板一侧设有向前延伸的多个连接端子，所述第一子电路板另一侧电性连接所述母电路板；一第二子电路板设于所述第一子电路板前端，于所述第二子电路板的板面设有导电线路组，所述导电线路组与所述对接连接器的所有所述导电端子对应电性连接，所述导电线路组对应导接至多个所述连接端子；所述第二子电路板进一步设有一接地导接点位于所述导电线路组的最外侧，一接地端子，设于所述第一子电路板且导接所述接地导接点。

    进一步，一本体收容于所述收容腔内，所述本体设有一固持槽贯穿所述本体，所述第二子电路板设于所述固持槽并露出所述本体形成一前端部和一后端部，所述导电线路组连接所述前端部和所述后端部。

    进一步，所述导电线路组包括设于所述前端部上的多个金手指和设于所述后端部上的多个接点以及多条所述导电线路分别电性连接所述金手指和所述接点。

    进一步，一第一内壳体包覆于所述本体外围收容于所述收容腔内，一外壳体包覆于所述第一内壳体后端外围并与所述第一内壳体导接。

    进一步，多个第一转接端子设于所述第一子电路板和所述母电路板之间连接所述第一子电路板和所述母电路板。

进一步，所述座体设有与所述收容腔上下间隔的第二收容腔，一第二电连接器设于所述第二收容腔内。

    进一步，所述第二电连接器包括一第二本体，设于所述第二本体上的第三子电路板，包覆所述第二本体外围的第二内壳体，及一转接模组连接所述第三子电路板至所述母电路板上。

    进一步，所述转接模组包括一转接座和设于所述转接座中的两排第二转接端子，两排所述第二转接端子中一排所述转接端子与所述第三子电路板dip连接，另一排所述第二转接端子与所述第三子电路板SMT连接。

    进一步，所述外壳体和所述第二内壳体之间设有一接地弹片，所述接地弹片电性连接所述外壳体和所述第二内壳体。

    进一步，所述接地弹片包括一平板状的第一接触部与所述第二内壳体接触，一弹性的第二接触部自所述第一接触部一端回折再向上弯折形成，所述第二接触部与所述外壳体弹性接触。

    进一步，所述第二子电路板设有多个接地层，邻近所述金手指外侧的所述接地层上设有孔，所述孔位于所述金手指的正下方。

    进一步，所述外侧接地层于多个所述接点处裸空。

    进一步，所述金手指包括至少一对差分信号金手指，一对所述差分信号金手指对应连接一对所述连接端子，所述第一子电路板上设有一组导电路径连接所述连接端子至所述母电路板，所述导电路径包括位于所述第一子电路板一表面的第一导电路径和位于所述第一子电路板另一表面的第二导电路径。

    进一步， 所述第二电连接器包括一第二本体，设于所述第二本体上的所述第三子电路板，包覆所述第二本体外围的第二内壳体，所述第三子电路板连接至所述第一子电路板上。

     与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：与现有的电连接器中舌板上设有导电端子，所有导电端子与对接连接器中设有的对接端子电性连接传输讯号相比，所述第二子电路板以及其上的导电线路组代替舌板和导电端子，并且在导电线路组的最外侧设有一接地端子未与对接连接器对接，由此可减少信号之间的干扰，提高传输品质。