[实用新型]塑封二极管有效
| 申请号： | 201320576900.1 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN203536408U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 胡正方;朱惠杰 | 申请（专利权）人： | 缙云县德隆电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492;H01L23/12;H01L29/861 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 林宝堂 |
| 地址： | 321400 浙江省丽*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封 二极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封二极管，包括硅芯片（1），所述的硅芯片（1）上设有引线（2），所述的引线（2）包括线脚及线座（3），其特征是，所述的硅芯片（1）下端设有电极片（4），所述的电极片（4）上端与硅芯片（1）下表面焊接固定，所述的电极片（4）外侧壁上设有塑封套（5），所述的塑封套（5）覆盖线座（3），所述的电极片（4）下端伸出塑封套（5）外，所述的电极片（4）下端连接一底座（6），所述的底座（6）上设有保护凸缘（7），所述的保护凸缘（7）处在塑封套（5）外侧。
2.根据权利要求1所述的塑封二极管，其特征是，所述的塑封套（5）外轮廓呈圆柱形，所述的塑封套（5）下表面与底座（6）相靠。
3.根据权利要求1所述的塑封二极管，其特征是，所述的线座（3）下表面与硅芯片（1）焊接连接。
4.根据权利要求1或2或3所述的塑封二极管，其特征是，所述的保护凸缘（7）与塑封套（5）之间设有余量间隙。
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