[实用新型]吻合焊接装置有效

专利信息
申请号: 201320574807.7 申请日: 2013-09-16
公开(公告)号: CN203524768U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 赵灵犀;宋成利;朱巍;周宇 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: A61B18/12 分类号: A61B18/12;A61B18/14
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 吻合 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种利用射频能量来焊接两段离体肠组织的吻合焊接装置,其特征在于,包括: 

第一压合部件、第二压合部件、第一固定环、第二固定环、用于发出所述射频能量的两个环形电极以及热电偶, 

其中,所述第一压合部件具有第一回转体结构,所述第二压合部件具有第二回转体结构,所述第一压合部件和所述第二压合部件轴向对齐放置, 

所述两个环形电极分别套设在所述第一固定环和所述第二固定环的外围位置上,其中一个环形电极与所述第一压合部件被套装在一段离体肠组织内,另一个环形电极与所述第二压合部件被套装在另一段离体肠组织内, 

所述第一固定环轴向套接在所述第一压合部件内,所述第二固定环轴向套接在所述第二压合部件内,从而所述第一固定环和所述第二固定环分别卡紧套装在所述第一压合部件和所述第二压合部件上的两段所述离体肠组织, 

其中,套设在所述第一固定环外围位置上的环形电极的端面处设有用于嵌合所述热电偶的通孔。 

2.根据权利要求1所述的吻合焊接装置,其特征在于: 

其中,所述第一回转体结构为一体制成的大圆柱体和小圆柱体,在所述大圆柱体的底面圆心处设有阶梯孔,且所述阶梯孔的侧壁垂直于所述大圆柱体的底面,在所述大圆柱体的底面靠近边缘部位还设有一通孔, 

所述第二回转体结构为一体制成的大立柱和小立柱,在该大立柱的端面中心处设有具有同轴度的第一凹槽和第二凹槽。 

3.根据权利要求2所述的吻合焊接装置,其特征在于: 

其中,所述第一凹槽的侧壁为梯形圆锥型,所述第二凹槽的侧壁为圆柱型, 所述梯形圆锥的小径大于所述第二凹槽的直径。 

4.根据权利要求2述的吻合焊接装置,其特征在于: 

其中,所述第一固定环为一体制成的用于与所述阶梯孔相套接的卡合台和圆形基台,该圆形基台的端面圆心处设有平底孔, 

所述第二固定环具有梯形圆锥本体,及与该圆锥本体具有一体制成的用来和所述平底孔压合的固定柱与用来和所述第二凹槽套接的连接柱。 

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