[实用新型]一种大功率LED球面封装模具

权利要求书

1.一种大功率LED球面封装模具，包括上模和下模，其特征在于所述上模包括上模架（1）、上模盒（2）和上模真空密封板（3），下模包括下模架（5）、下模盒（6）和下模真空密封板（7），它还包括中间隔板（4），所述上模盒（2）可拆式固定连接在上模架（1）上，下模盒（6）可拆式固定连接在下模架（5）上，当所述大功率LED球面封装模具合模时，上模真空密封板（3）下表面和下模真空密封板（7）上表面均与中间隔板（4）相接触，所述上模真空密封板（3）设置在上模盒（2）上、下模真空密封板（7）设置在下模盒（6）上。

2.根据权利要求1所述的一种大功率LED球面封装模具，其特征在于所述上模架（1）包括依次固连的上模板（11）、上模架隔热板（12）和上模盒主板（111），上模盒主板（111）的侧壁固连有包覆在上模盒主板（111）侧壁外表面的上模盒保温被（13），上模盒主板（111）下表面固接有上模盒后挡板（110）和上模盒侧挡板（19），所述上模盒侧挡板（19）的一侧与上模盒后挡板（110）固接、另一侧可拆式固定连接有上模架前挡板（14）；所述上模盒主板（111）下表面固接有制紧螺钉（15），所述上模真空密封板（3）通过制紧螺钉（15）与上模盒主板（111）的下表面固接，所述上模盒主板（111）下表面固接有上模盒定位块座（16），所述上模盒定位块座（16）上固接有上模盒X向定位块（17），所述上模盒主板（111）下表面固接中央固接有上模架导向块（18），所述上模盒主板（111）下表面靠近上模架前挡板（14）侧壁处固接有上模盒Y向定位块（112），所述上模架（1）上表面设有第一通道（113）和第二通道（114），所述第一通道（113）和第二通道（114）贯穿上模板（11）和上模架隔热板（12）且其端部伸入上模盒主板（111），所述上模盒主板（111）内设有流道，所述流道的一端在上模盒主板（111）下表面中央靠近上模架导向块（18）处形成开口、另一端与第二通道（114）相连通；

所述上模盒（2）包括上模盒底板（28），所述上模盒底板（28）上固接有上模盒导向块（21）、上模盒X向导向座（23）、上模盒卡爪定位块（24）、抓手固定座（26）、挡块（27）、上主腔块（29）和上模盒Y向导向座（210），所述上模盒导向块（21）位于上模盒底板（28）侧面，所述上模盒X向导向座（23）和上模盒Y向导向座（210）分别位于上模盒底板（28）下表面长度方向两侧，所述抓手固定座（26）位于上模盒底板（28）靠近上主腔块（29）侧面处，抓手固定座（26）上固接有抓手连接轴（22）和扭簧（25），所述抓手连接轴（22）上活动连接有抓手（211），所述扭簧（25）的一端与抓手（211）固连，所述抓手（211）远离抓手连接轴（22）的一端端部下表面与上主腔块（29）间隔对置；

所述下模架（5）包括依次固连的下模板（51）、下模架隔热板（52）和下模盒主板（54），所述下模真空密封板（7）与下模盒主板（54）上表面固接，下模盒主板（54）的侧壁固连有包覆在下模盒主板（54）侧壁外表面的下模架保温被（53），下模盒主板（54）的上表面固接有下模盒后挡板（55）和下模盒侧挡板（56），所述下模盒侧挡板（56）的一侧与下模盒后挡板（55）固接、另一侧可拆式固定连接有下模盒前挡板（511），下模盒主板（54）的上表面固接有下模盒定位块固定座（59），下模盒定位块固定座（59）上固连有下模盒Y向定位块（510），下模盒主板（54）的上表面中央固连有下模架导向块（57），所述下模盒后挡板（55）上固接有下模盒X向定位块（58），所述下模架（5）下表面设有下模架通道（512），所述下模架通道（512）贯穿下模板（51）和上模架隔热板（12）且其端部在下模盒主板（54）上表面中央靠近下模架导向块（57）处形成开口；

所述下模盒（6）包括下模盒底板（64）和下主腔块（65），下主腔块（65），与下模盒底板（64）固接，下主腔块（65）上固接有下模盒导向块（61）、下模盒X向导向座（62）和下模盒Y向导向座（63），所述下模盒导向块（61）位于下主腔块（65）的侧面，所述下模盒X向导向座（62）和下模盒Y向导向座（63）分别位于下主腔块（65）上表面长度方向两侧，下模盒底板（64）底板上固连有若干个端部伸出下主腔块（65）上表面的弹簧，所述弹簧包括与下动腔块（66）下表面固连的第一弹簧和固连有撑杆的第二弹簧，所述撑杆上固连有压板（67），当所述大功率LED球面封装模具合模时，在合模的压力作用下，压板（67）与下主腔块（65）上表面相接触；所述下动腔块（66）上设有若干个下模成型块（68），所述的下模盒底板（64）上设有贯穿下模盒底板（64）、下主腔块（65）和下动腔块（66）的下模盒通道（69），所述下模盒通道（69）的一端与下模架通道（512）相连通；所述下模真空密封板（7）与下模盒（6）上表面固接；所述的中间隔板（4）中央设有隔板通道，所述隔板通道的大小与下动腔块（66）的大小相适配。

3.根据权利要求2所述的一种大功率LED球面封装模具，其特征在于所述上模盒X向定位块（17）和模盒Y向定位块（112）有2个，2 个上模盒X向定位块（17）和2个模盒Y向定位块（112）沿上模盒主板（111）宽度方向中心线对称分布；所述制紧螺钉（15）有4个，以2个为一组，两组制紧螺钉（15）固连于上模盒主板（111）下表面靠近上模盒侧挡板（19）处，且两组制紧螺钉（15）沿上模盒主板（111）宽度方向中心线对称分布；

所述上模盒导向块（21）有4个，分别位于上模盒底板（28）相平行的两个侧面上、每个侧面上有2个上模盒导向块（21）、位于同一侧面上的2个上模盒导向块（21）沿所在侧面长度方向中心线对称分布；所述上模盒卡爪定位块（24）有2个，2个卡爪定位块（24）位于上模盒底板（28）长度方向的一侧且沿上模盒底板（28）宽度方向中心线对称分布；所述抓手固定座（26）有4个，以两个为一组，两组抓手固定座（26）沿上模盒底板（28）宽度方向中心线对称分布，每组抓手固定座（26）上固接有1个抓手连接轴（22），每个抓手连接轴（22）上活动连接有2个抓手（211）；

所述的下模盒X向定位块（58）和下模盒Y向定位块（510）有2个，2个X向定位块（58）和，2个下模盒Y向定位块（510）沿下模盒主板（54）宽度方向中心线对称分布；

所述下模盒导向块（61）有4个，分别位于下主腔块（65）相平行的两个侧面上、每个侧面上有2个下模盒导向块（61）、位于同一侧面上的2个下模盒导向块（61）沿所在侧面长度方向中心线对称分布。