[实用新型]MEMS麦克风及电子设备

说明书

技术领域

 本实用新型涉及麦克风技术领域，特别地，涉及一种MEMS麦克风及电子设备。

背景技术

MEMS麦克风是采用微机电系统（Microelectromechanical Systems，MEMS）工艺制作的Microphone。这种新型麦克风内含两个芯片―MEMS芯片和专用集成电路(ASIC)芯片，两枚芯片封装在一个表面贴装器件封装体中。MEMS芯片包括一个刚性穿孔背电极和一片用作电容器的弹性硅膜。该弹性硅膜将声波转换为电容变化。ASIC芯片用于检测电容变化，并将其转换为电信号输出。

参照图1示出了现有技术前进音MEMS麦克风的结构示意图，包括：印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）1、MEMS芯片2、ASIC芯片5、振膜10、麦克风外壳8、音孔11。其中，麦克风外壳8与印刷电路板1通过密封胶9进行密封形成腔体，腔体内部设置ASIC芯片5和MEMS芯片2。ASIC芯片5通过固定胶6粘接在印刷电路板1上，并通过封装胶7进行封装。MEMS芯片2通过MEMS片封装胶3固定在印刷电路板1上。MEMS芯片2上设置有振膜10，内部设置有腔体13。ASIC芯片5、MEMS芯片2和印刷电路板1通过金线4实现三者的电连接，将信号送到印刷电路板1上然后输出。进音孔11设置在麦克风外壳8上，当麦克风与应用产品贴合后，相对于MEMS麦克风的PCB，声音只能从前方进音，所以称之为前进音MEMS麦克风。

现有技术中，前进音MEMS麦克风的进音孔一般为直接开设在MEMS麦克风外壳的表面，形状为开口面积较大的圆孔。MEMS麦克风与应用产品贴装后，进音孔一般暴露在外面。技术人员在对现有技术的前进音MEMS麦克风成品进行静电放电（Electrostatic Discharge，ESD）测试时，发现经常有静电通过音孔进入腔体内部，造成内部芯片的电性能损伤。

总之，需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是：如何能够阻止静电通过音孔损坏MEMS麦克风内部的芯片。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风及电子设备，有效阻止静电通过进音孔进入MEMS麦克风内部，保护MEMS麦克风内部的电子元件，延长MEMS麦克风的使用寿命。

为了解决上述问题，一方面提供了一种MEMS麦克风，包括：外壳、印刷电路板，以及置于所述外壳与所述印刷电路板密封连接形成的腔体中的MEMS芯片、专用集成电路芯片、设置于所述MEMS芯片上的振膜，所述外壳的表面开设有凹腔，该凹腔的侧壁开设有若干进音孔。

优选的，所述凹腔的横截面为圆弧形。

优选的，所述凹腔的横截面为梯形。

优选的，所述进音孔为横向孔。

优选的，所述进音孔为纵向孔。

优选的，所述进音孔的大小、形状、位置可调。

优选的，所述外壳及凹腔均采用金属材料制成。

另一方面，还提供了一种电子设备，包括电子设备本体和贴合在所述电子设备本体的印刷电路板上的麦克风，所述麦克风为上述任一所述的MEMS麦克风。

优选的，所述电子设备本体包括：手机、数码相机、笔记本电脑、个人数字助理、MP3播放器、耳机、助听器、汽车上的免提通话装置。

与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有以下优点：本实用新型采用凹腔式音孔设计，结构设计简单、加工方便，不仅具有防静电作用，而且抗气压吹击能力比较强，能有效保护MEMS芯片振膜，减少MEMS芯片振膜的破损风险，提高MEMS麦克风的可靠性，延长MEMS麦克风的使用寿命。另外，通过调节凹腔侧壁上的音孔数量、形状、大小及位置，还可以调节麦克风的频率响应，拓宽音频响应区域。

附图说明

图1是现有技术MEMS麦克风的结构示意图；

图2是本实用新型MEMS麦克风外壳实施例一的剖视图；

图3是本实用新型MEMS麦克风外壳实施例一的俯视图；

图4是本实用新型MEMS麦克风的频响曲线。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型实施例提供了一种前进音MEMS麦克风，与图1所示的现有技术前进音MEMS麦克风的区别在于:开设在外壳上的进音孔的设计不同。因此，下述内容主要对麦克风外壳上的进音孔进行详细描述，其他组成部分与现有技术前进音MEMS麦克风的对应部分相同，此处不再赘述。