[实用新型]增加砂浆饱满度和咬合力的机制标准砖有效

专利信息
申请号: 201320570664.2 申请日: 2013-09-16
公开(公告)号: CN203514612U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 游靓;王蕊 申请(专利权)人: 中建七局(上海)有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人: 徐筱梅;王骝
地址: 201812 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 增加 砂浆 饱满 咬合 机制 标准
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及建筑材料技术领域,尤其是一种增加砂浆饱满度和咬合力的机制标准砖。

背景技术

现有技术的机制实心砖为标准的长方体结构,在砌筑墙体时,砖与砖之间留有约10mm的砖缝,并用砂浆填补砖缝,使砖与砖之间相互粘结,最终砌筑成墙体,为保证墙体的强度及承载能力,建筑规范要求砂浆的饱满度即砂浆填补砖缝的空间不得小于80%,实际作业中,由于受砖的含水率、砂浆稠度的影响,更重要的是操作工人的操作技能不同,很难满足砂浆饱满度的要求,影响了墙体的强度及承载能力。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供的一种增加砂浆饱满度和咬合力的机制标准砖,本实用新型采用在标准砖两个平面上沿长度方向平行设有数道弧形凹槽的结构,砌筑墙体时,可以填充更多的砂浆,砂浆凝固后可增加砖与砖之间的机械咬合力,可大大提高墙体的强度及承载能力。 

实现本实用新型目的的具体技术方案是:

一种增加砂浆饱满度和咬合力的机制标准砖,其特点包括由两个平面、两个侧面及两个端面构成的长方六面体,所述两个平面上沿长度方向平行设有数道弧形凹槽;所述的端面上投影有弧形凹槽截面形状的弦长L与拱高H,且弦长L与拱高H之比为3:1~5:1。

本实用新型采用在标准砖两个平面上沿长度方向平行设有数道弧形凹槽的结构,砌筑墙体时,可以填充更多的砂浆,砂浆凝固后可增加砖与砖之间的机械咬合力,可大大提高墙体的强度及承载能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为图1的侧视图。

具体实施方式

参阅图1、图2,本实用新型包括由两个平面1、两个侧面及两个端面3构成的长方六面体,所述两个平面1上沿长度方向平行设有数道弧形凹槽2;所述的端面3上投影有弧形凹槽2截面形状的弦长L与拱高H,且弦长L与拱高H之比为3:1~5:1。

本实用新型是这样制作的:

按本实用新型端面3的形状制作砖机的挤压模,生产时,由挤压模挤压出设有弧形凹槽2的条状体,再按标准砖的长度切断,即可完成机制标准砖的制作。

本实用新型在砌筑墙体时,标准砖设有弧形凹槽2的两个平面1在砖体上下层砌筑并相互叠合后,由于弧形凹槽2的存在,砖缝内可以填充更多的砂浆,容易满足砂浆饱满度的规范要求,砂浆凝固后,由于弧形凹槽2内砂浆的机械咬合作用大大增加,提高了砂浆与标准砖的粘结能力和墙体的稳定性,同时还提高了墙体的抗水平推力、承载能力及自身的强度。

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